5月23日，日本经济(jì)产(chǎn)业省宣布修正了(le)所谓强化高(gāo)性能半导体制造装置出口管制措施(shī)的(de)省(shěng)令(lìng)，并明确(què)将于7月23日实施。日本此举定会(huì)对自(zì)身经(jīng)济、科技发展(zhǎn)和国际形(xíng)象造成反噬效应(yīng)，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某(mǒu)一特(tè)定国家”，但(dàn)这种“此地无银三百两(liǎng)”的说法显然没有(yǒu)说服力。

　　事实上，日(rì)本(běn)政府限制高性(xìng)能(néng)半导体设备(bèi)出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图(tú)清晰。从去年(nián)10月(yuè)份开(kāi)始，美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导体设备出口管制措施(shī)，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备(bèi)领域(yù)具(jù)有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半导体遏华同盟，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政(zhèng)府要(yào)求，强(qiáng)化对(duì)抗中国(guó)的姿态，与(yǔ)美(měi)国沆嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎瀣一气(qì)，将经贸和科(kē)技问题政治化(huà)、工嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎具(jù)化、武器化，强行(xíng)割(gē)裂半导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔(rěn)的解释来看(kàn)，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家(jiā)日本媒(méi)体报(bào)道认为(wèi)，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引(yǐn)发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经(jīng)明确，中方将保留采取措施的权利，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中国关(guān)键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以(yǐ)证明中国在半(bàn)导体反制方(fāng)面的工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政(zhèng)府(fǔ)强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国经济利益。在限制出(chū)口规(guī)则实施(shī)后(hòu)，日(rì)本(běn)东京电子、尼康等十几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自美国去年(nián)10月(yuè)实施(shī)对华(huá)出口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整(zhěng)体对华出(chū)口额(é)已呈下降趋势。5月23日修(xiū)正(zhèng)案公布后，多(duō)家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企业调整长(zhǎng)期(qī)经营战略，为日本(běn)半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中(zhōng)日两国在(zài)半导体领域分工明确，合作紧(jǐn)密，为世界半导(dǎo)体产(chǎn)业(yè)发展和国际(jì)市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日(rì)本政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了中日(rì)半导体(tǐ)等(děng)经贸科(kē)技领(lǐng)域合(hé)作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国企业的发展信心和前景。希(xī)望日本政府尽快修(xiū)正错误，回到中日(rì)合作共赢的正(zhèng)轨(guǐ)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 嘴巴含胸的感觉知乎，嘴巴含胸的感觉如乎