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圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式

圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么,集成电路有什么作用是集成电路的(de)作用:减(jiǎn)少元器件的(de)使用的。

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集成电路(lù)的(de)作(zuò)用是什么,集成电路(lù)有什么作用

  集成电路的作用:

  1、减少元(yuán)器(qì)件的使(shǐ)用。

  集成电路的诞生,小(xiǎo)规模的集成电路使内(nèi)容元器(qì)件的数量减少(shǎo),在零散元(yuán)器件上有了很大的(de)技术提高。

  2、产品性能(néng)得到有效提高。

  将元(yuán)器件都(dōu)集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号(hào)的(de)干扰,也在(zài)电路设(shè)计方(fāng)面有了很大的提升(shēng),提(tí)高了运(yùn)行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应用(yòng)。

  一种(zhǒng)功能对应一种电(diàn)路(lù),将一种功能集中成一个集成电路,如此(cǐ)一来,在(zài)以后应(yīng)用(yòng)中(zhōng),要什(shén)么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù),从而大大(dà)方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料(liào)

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电路(主要包括半导(dǎo)体装置,也包括被(bèi)动元件等)小型化的方式,并通常制造(zào)在半(bàn)导体晶(jīng)圆表面(miàn)上。

  前述将电路制造在半导(dǎ圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式o)体芯片表(biǎo)面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集(jí)成电路。

  另(lìng)有一(yī)种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件,集成到衬底或线(xiàn)路(lù)板所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路(lù)。

  本文是(shì)关于(yú)单(dān)片(monolithic)集成电路(lù),即薄(báo)膜集成电(diàn)路。

  集成电路具(jù)有体积小(xiǎo),重量轻,引出线和(hé)焊接(jiē)点少圆与直线相切公式,圆的面积公式和周长公式(shǎo),寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性能好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不(bù)仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机、计算机(jī)等(děng)方面得到广泛(fàn)的(de)应用,同时(shí)在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得(dé)到(dào)广泛的应用。

  用集成电(diàn)路(lù)来(lái)装配(pèi)电子设备,其装配密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作(zuò)时间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集成电路的(de)作(zuò)用:

  1、减少(shǎo)元(yuán)器件的使用。

  集成电路的诞生(shēng),小规模(mó)的(de)集成电路使内容元器件的(de)数(shù)量减少,在零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将(jiāng)元(yuán)器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也在电(diàn)路设计方面有了很大的提升,提高(gāo)了运(yùn)行速度(dù)。

  3、更加方便应用。

  一种功(gōng)能对应一(yī)种电路,将一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个集成电路,如此一来,在(zài)以后应用(yòng)中(zhōng),要什么(me)功(gōng)能(néng)就(jiù)可以应(yīng)用相应的集成电路,从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

扩(kuò)展资料

  集成电路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是(shì)一种把电(diàn)路(主要包括半(bàn)导体装(zhuāng)置,也包括被动元(yuán)件等(děng))小(xiǎo)型化的方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电(diàn)路。

  另有一(yī)种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被(bèi)动元件,集成(chéng)到衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小(xiǎo)型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

  本文是关于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路(lù),即(jí)薄膜集(jí)成(chéng)电路。

  集成电路具有体积(jī)小,重量轻,引出线和焊接点少,寿命长,可靠性高(gāo),性(xìng)能好等优点(diǎn),同时成本低(dī),便于大规模生产(chǎn)。

  它(tā)不仅在工、民用电子(zi)设备如收(shōu)录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用,同时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应用。

  用集成电路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子(zi)设备(bèi),其装配密度比(bǐ)晶(jīng)体管可提高(gāo)几十倍至几千倍,设备(bèi)的稳定工作时(shí)间也可大大提高。

  参考资(zī)料来源:百度百科-集成电(diàn)路(lù)

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