射频芯片领域面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争红海，海(hǎi)外巨头已(yǐ)开始寻求业务转型。

　　今日，射频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创板上市(shì)。公司(sī)股价开盘破(pò)发，跌9.75％。截至(zhì)收(shōu)盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到资本热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快(kuài)车(chē)道，先后引入了华兴资本、元(yuán)禾璞华、大基金(jīn)二期、红杉中国(guó)、IDG资本、光速中国以及(jí)金沙(shā)江创投等一系列外部机构股东。截至上市前，大基金二期、广发信德以及金沙(shā)江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(de)是(shì)，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也(yě)走(zǒu)出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去(qù)年下(xià)半(bàn)年触(chù)底回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市场(chǎng)遇(yù)冷背后，是射(shè)频领域正面临变局。目前(qián)，正射频需求走(zǒu)向疲软。Yole数据显示，由于智(zhì)能手机(jī)增速放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有(yǒu)限等因素影(yǐng)响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化(huà)谋求射频芯片(piàn)业务以外的转型(xíng)。

　　《科(kē)创板日报》记(jì)者注(zhù)意到，当前，射频(pín)领域仍有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大(dà)基金二期等多个知名资方(fāng)

　　公开资料显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年(nián)，主(zhǔ)营业务为射频(pín)前(qián)端芯片及模(mó)组的研(yán)发、设(shè)计和销售，下(xià)游(yóu)应用领域主要包括智能手机(jī)以(yǐ)及物联(lián)网(wǎng)，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌(pái)，闻泰(tài)科技等移动终(zhōng)端设(shè)备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商(shāng)。

　　据(jù)招股书，2020-2022年(nián)，公(gōng)司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及(jí)3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处于亏损状态，净亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元(yuán)以及3.05亿元。

　　对(duì)于公司亏损(sǔn)持续(xù)的原(yuán)因，慧(huì)智微在招(zhāo)股文件中称，是由于持(chí)续进行(xíng)高额研(yán)发投(tóu)入；下(xià)游客(kè)户(hù)集中且具(jù)有(yǒu)产(chǎn)品(pǐn)验证周期，尚未(wèi)形成(chéng)规(guī)模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加下游去库存周期影响(xiǎng)，公司(sī)产品毛(máo)利空间受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的总额分别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方面(miàn)，近三(sān)年公司的综合毛利率分(fēn)别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于(yú)同行(xíng)业头部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也不及和慧(huì)智微产品结构(gòu)更接近的唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但(dàn)仍要抓(zhuā)紧扩(kuò)大规模的情况下，慧智微(wēi)开启了对外融资之路。公开信息显示，公司于(yú)2018年末开始进入融(róng)资快车(chē)道(dào)，尤(yóu)其是冲(chōng)刺IPO前(qián)的2021年，其在一(yī)年内完成(chéng)了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资方，包括大(dà)基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微进入了慧智微的(de)股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大(dà)基(jī)金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的(de)外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数据显(xiǎn)示，从当前的股价情况看(kàn)，大基金二期(qī)在投资慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里，实现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现(xiàn)账(zhàng)面(miàn)回(huí)报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招股书显(xiǎn)示，公(gōng)司目前有超过(guò)接近67％的收入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅(fú)下降，已经对慧智微的(de)业绩(jì)造成了冲(chōng)击(jī)，而市场对智(zhì)能手(shǒu)机未来增速持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对(duì)包括慧智(zhì)微在(zài)内的(de)射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机市场的下滑，射频前(qián)端市(shì)场规(guī)模与2021年的市(shì)场相差无几。而接下来，由于智能手机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预(yù)计到2028年(nián)射频前(qián)端的市(shì)场(chǎng)年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相似产品结(jié)构，同样在IPO前获豪(háo)华股东(dōng)突击入股的射(shè)频龙头(tóu)唯(wéi)捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首日跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月跌至(zhì)30元(yuán)每股的价格后止跌回升，但截(jié)至今(jīn)日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报(bào)61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在(zài)谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以(yǐ)Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触(chù)角延(yán)伸(shēn)至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领域(yù)。

　　国内方面(miàn)，射(shè)频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海(hǎi)的竞(jìng)争格局，由于入局者众，且产品仍(réng)集(jí)中在中低端市场，各(gè)射频芯(xīn蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样怎么样)片厂商只(zhǐ)能再卷(juǎn)价格(gé)，进一步压(yā)低(dī)了自(zì)身的(de)利(lì)润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创始人钟林此前(qián)曾表示，国(guó)产射频前(qián)端芯片杀价(jià)已经无底线，而预计未来每个射(shè)频(pín)细分赛道还(hái)会有更(gèng)多竞争(zhēng)者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯片厂商将面临更大(dà)的生存和竞(jìng)争压(yā)力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商(shāng)的关注亦有(yǒu)所下降，截至目前，今年共有9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完(wán)成融(róng)资，而在(zài)2021年上半年，这个数(shù)据是(shì)近50家，且投资机构涵盖了投资机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本、红杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知名(míng)机构。

　　当(dāng)前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中表示，本次IPO募得蒂佳婷属于什么档次，蒂佳婷面膜怎么样资金将用于芯片(piàn)测设中(zhōng)心建设、总部(bù)基地(dì)及上海(hǎi)和广州研发中心建(jiàn)设以及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频(pín)前端领(lǐng)域(yù)取得(dé)的(de)市场地(dì)位，增加头部客户的市场份额；技术上跟进(jìn)射频前端技术迭代(dài)，优化可重构技术(shù)框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频(pín)段(duàn)的(de)应用；产品上(shàng)加大对上游滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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