集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用(yòng)是集成电路的作用：减少元器件(jiàn)的使用的。

　　关于集成(chéng)电路(lù)的(de)作用(yòng)是什(shén)么，集成电路有什么作用以及集(jí)成电路的作用是什么，集成电路的作用是什么和什么，集(jí)成电路有什么(me)作用(yòng)，集成电(diàn)路的作用和重要(yào)性，集(jí)成电路的作用(yòng)和工作原理(lǐ)等问题，小(xiǎo)编(biān)将为你整理以下知识：

集(jí)成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量减少，在零散(sàn)元器(qì)件上有了(le)很大的技(jì)术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能得(dé)到有效提(tí)高。

　　将元器(qì)件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面(miàn)有了很(hěn)大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一种功能集中成一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能(néng)就可以应(yīng)用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

　　集成电(diàn)路(lù)或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片(piàn)（chip）在电子学中是一种把电路（主要包(bāo)括半导体装置，也(yě)包括被动元件等(děng)）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述将电(diàn)路(lù)制(zhì)造(zào)在半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设(shè)备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线(xiàn)路板(bǎn)所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路(lù)具有体(tǐ)积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能(néng)好等(děng)优(yōu)点，同时成本低，便于(yú)大(dà)规模(mó)生(shēng)产。

　　它(tā)不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机(jī)、电视机、计算机等方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路来装(zhuāng)配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳定工(gōng)作时间也可大(dà)大提高(gāo)。

集(jí)成电路的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件(jiàn)的数量减少，在(zài)零散(sàn)元器件上有了很闷键大的技术提高(gāo)。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得(dé)到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也(yě)在电路(lù)设计方面有了很大的提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一种电路，将一种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一个集(jí)成电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要什么(me)功能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便(biàn)了应用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成(chéng)过生日小寿星一般指几岁,十八岁可以叫小寿星吗，18岁生日可以叫小寿星吗电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导体(tǐ)装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并(bìng)通常(cháng)制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体芯(xīn)片(piàn)表面上的集(jí)成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元(yuán)件，集成到衬(chèn)底或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型(xíng)化电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单(dān)片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大(dà)规模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控(kòng)等(děng)方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用(yòng)集成电路来装配蚂好巧电子设(shè)备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大(dà)大提(tí)高。

　　参考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路(lù)

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