券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断(duàn)提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主要是(shì)用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料需求(qiú)有(yǒu)望放量。最先进的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足(zú)够快。随着更(gèng)多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导(dǎo)热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国(guó)信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能(néng)方向发展。另外，新(xīn)能源车产销量不(bù)断(duàn)提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基(jī)本普(pǔ)及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈(chéng)稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的(de)原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本(běn)占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司(sī)为中石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新(xīn)赵丽颖一女战五男什么梗，赵丽颖叫玉镯是形容什么材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进散热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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