券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主(zhǔ)要用作提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短(duǎn)的范围内堆(duī)叠(dié)大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的(de)同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高性(xìng)能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断(duàn)提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材料市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势(shì)。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业(yè)链主要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方(fāng)面，导热(rè)材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常重要(yào)，因而供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性(xìng)好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班戴自动蝴蝶去上班感受，被要求带着玩具上班span>ong>电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项目的(de)上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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