射频(pín)芯片领(lǐng)域面临(lín)变局，下游(yóu)市场增速放缓叠加进入(rù)竞争红海(hǎi)，海外巨头已开始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商(shāng)慧(huì)智微(wēi)正式在科创板上市。公司股价(jià)开盘破(pò)发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市(shì)值(zhí)为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到(dào)资(zī)本热捧。据公(gōng)司(sī)上(shàng)市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开始进入(rù)融资快车(chē)道，先后引(yǐn)入了华兴(xīng)资本(běn)、元(yuán)禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光速(sù)中国以(yǐ)及金沙江(jiāng)创投等一系列外部(bù)机(jī)构股(gǔ)东。截至上市前，大基金(jīn)二期(qī)、广发信德(dé)以及金(jīn)沙(shā)江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构股(gǔ)东，持(chí)股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相(xiāng)似(shì)的(de)唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出(chū)了破发(fā)的(de)行情(qíng)，该公司股价于去年下(xià)半年触底回(huí)升(shēng)，但截至今日收盘股价(jià)仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背后，是射频(pín)领域正面临变局。目前，正射(shè)频需求走(zǒu)向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由(yóu)于智能手机增速(sù)放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影(yǐng)响，预(yù)计到2028年射频前(qián)端市场(chǎng)年复合增长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全(quán)球射(shè)频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变化谋求(qiú)射频芯片业务以外的转型。

　　《科(kē)创板日报(bào)》记者注(zhù)意到，当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资(zī)料显示，慧智微成(chéng)立于(yú)2011年，主营业务为射频(pín)前(qián)端芯片及模组(zǔ)的(de)研发、设(shè)计和销售(shòu)，下游应用领域主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)智能手机以及(jí)物联网(wǎng)，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等(děng)移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿(yì)元；公司(sī)当前仍处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司(sī)亏损持续(xù)的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下(xià)游客户集中(zhōng)且(qiě)具(jù)有(yǒu)产品验证周(zhōu)期，尚未形成规模效应；市场竞(jìng)争激(jī)烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方(fāng)面，近三年的总(zǒng)额(é)分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近(jìn)三年公司的综合毛利率分(fēn)别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜微50％左右的毛利率水平，也不及和(hé)慧(huì)智微产品(pǐn)结(jié)构更接近的唯捷创(chuàng)芯(xīn)，后(hòu)者毛利率为(辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向wèi)30％上下。

　　在自身造血能(néng)力不足(zú)，但仍要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资之路。公开信息(xī)显示(shì)，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在一年(nián)内完成了三轮(lún)融资，众多知名资方，包括大基(jī)金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧(huì)智微(wēi)进入了(le)慧智(zhì)微的股东序列(liè)。

　　据招股书(shū)，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及金沙江创(chuàng)投为(wèi)持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％辨别方向的办法有哪些大自然二年级 怎样在野外辨别方向。

　　财(cái)联社创投通-执中数据显示，从当前的(de)股价情况(kuàng)看，大基(jī)金二期在投资慧智微的(de)近(jìn)两(liǎng)年(nián)时(shí)间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账面(miàn)回(huí)报，而(ér)较大基金二期晚3个(gè)月(yuè)进入、并在(zài)后一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持(chí)股(gǔ)成本增至13.78元/股，当前实(shí)现账(zhàng)面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局

　　慧(huì)智微招股书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能手机(jī)未来(lái)增速持续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片厂商做出了(le)重新(xīn)思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元(yuán)以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机市(shì)场的下滑，射(shè)频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来(lái)，由于(yú)智能手(shǒu)机的温和增长以(yǐ)及5G普(pǔ)及(jí)的潜(qián)力有限，预(yù)计到2028年射(shè)频前(qián)端的市(shì)场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股的射频龙头(tóu)唯捷创芯，在去年4月科创板上市时，也遭(zāo)遇(yù)了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去(qù)年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回升，但截至(zhì)今日收(shōu)盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于(yú)66.6元/股的发行价，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯片领域的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展(zhǎn)射频以外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外(wài)，其还增加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车(chē)、物联网、电(diàn)源等领域。

　　国(guó)内方面，射频领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在(zài)中低(dī)端市场，各射(shè)频芯(xīn)片厂商只能再卷价格，进一步压低了自身的利润空(kōng)间。

　　射频厂商(shāng)三伍微电子(zi)创始人钟林此(cǐ)前(qián)曾表示，国产射(shè)频前端(duān)芯(xīn)片杀价已经无底线(xiàn)，而预(yù)计未来每个射(shè)频细(xì)分赛道还会有更多竞争者进入(rù)，往后三(sān)年射频芯(xīn)片厂(chǎng)商将面临更大(dà)的生存和竞争压(yā)力。

　　目前(qián)，一(yī)级市场对射(shè)频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有(yǒu)9家射(shè)频芯(xīn)片厂商宣布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上(shàng)半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资(zī)机构涵盖(gài)了(le)投资机构涵盖了中金资本(běn)、红杉资本中国、小(xiǎo)米长江(jiāng)产(chǎn)业基(jī)金、深创投等知(zhī)名机(jī)构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等(děng)公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示(shì)，本次(cì)IPO募(mù)得资金将用于芯片测设中心建设、总(zǒng)部基地及上(shàng)海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规(guī)划方(fāng)面，其(qí)表(biǎo)示将巩固在(zài)5G射频前端领域取得(dé)的市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代，优(yōu)化可重构(gòu)技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产(chǎn)品上(shàng)加(jiā)大对上(shàng)游滤波(bō)器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展(zhǎn) L-PAMiD 等(děng)更高门槛的产品系列。

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