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热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯片领域(yù)面临变局,下游(yóu)市场(chǎng)增速放缓叠加进入(rù)竞争红海,海外巨头已开(kāi)始寻(xún)求业务转型。

  今日,射(shè)频芯片厂商慧智微正式在科(kē)创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发(fā),跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智微报(bào)19.05元(yuán)/股,较发(fā)行价跌去8.94%,目前总(zǒng)市值为85.2亿元。

  IPO前,慧(huì)智微在一级市(shì)场受到(dào)资(zī)本热捧。据(jù)公司上市文件(jiàn),慧智微(wēi)于2018年末开始进入融资(zī)快车(chē)道(dào),先后引入(rù)了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉(shān)中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国(guó)以及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股(gǔ)东。截(jié)至上市前,大基金(jīn)二期、广发(fā)信(xìn)德以及金沙江创投(tóu)为持股达5%以上的外(wài)部(bù)机构股东,持(chí)股比例分别为6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  值得一提的是,与慧智微(wēi)产品结构相似(shì)的唯(wéi)捷创芯(xīn),上市首日也走出了破(pò)发的行(xíng)情,该(gāi)公司股价于去年下半年触底回升,但截至(zhì)今日收盘股价仍略低于发行价。

  二级市场遇冷背(bèi)后,是射频领(lǐng)域正面临变局。目前,正射频需(xū)求走向疲软(ruǎn)。Yole数据显示,由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有限等(děng)因素影响,预计(jì)到2028年(nián)射频前端市场年复(fù)合增长率约为5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家(jiā)全球射频芯片巨头(tóu),近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯(xīn)片业(yè)务以外的(de)转型。

  《科(kē)创板日报》记(jì)者注意到,当(dāng)前,射(shè)频领域仍有飞骧(xiāng)科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

  引入大基金二期等多个知(zhī)名资方

  公开(kāi)资料显示,慧智微成立于2011年,主营业务为(wèi)射频前端芯片及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和(hé)销(xiāo)售,下(xià)游应用领域主要包(bāo)括智能手机以及(jí)物联网,客户(hù)包括(kuò)三星、OPPO等智(zhì)能手机品牌,闻泰科技(jì)等移动终端设备(bèi)ODM厂商,以及移远通信等无线通信模组厂商。

  据招股书,2020-2022年(nián),公司分别实现(xiàn)营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以及3.57亿元;公司当前(qián)仍处于亏损状态,净亏损(sǔn)额分别为(wèi)9619.15万元、3.18亿热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物元(yuán)以及(jí)3.05亿元。

  对于公司(sī)亏损持续的原因,慧智(zhì)微在(zài)招股文件中称,是(shì)由于(yú)持续进行高(gāo)额(é)研发投入;下游(yóu)客(kè)户集(jí)中且具有(yǒu)产品验证周期,尚(shàng)未形成规模效应;市场(chǎng)竞争(zhēng)激烈,叠加下(xià)游去库存(cún)周期影响(xiǎng),公司产(chǎn)品毛利空间受(shòu)挤压。

  研发投入方面(miàn),近三(sān)年(nián)的总额分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿元,占营(yíng)收比例分别为36.61%、22.48%以(yǐ)及(jí)51.93%。

  毛利方面,近(jìn)三年公司(sī)的综合毛(热忱用来形容什么词,热忱用来形容什么事物máo)利率分别(bié)为(wèi)6.69%、16.19以及17.97%,远低于同行业头部(bù)卓胜微50%左右的毛利(lì)率水平,也不(bù)及和慧智微产品结构更接(jiē)近的唯捷创芯(xīn),后(hòu)者(zhě)毛利率为(wèi)30%上下。

  在自身造血能力不足,但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况下,慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之(zhī)路。公开信息显示,公司于2018年末开始进入融资(zī)快车道,尤(yóu)其是冲刺IPO前(qián)的(de)2021年,其(qí)在一年内完成了三(sān)轮融资,众多(duō)知名资方,包(bāo)括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中国、IDG等(děng)也是(shì)在这一阶段对(duì)慧智微进入了(le)慧智(zhì)微的股(gǔ)东序列。

  据招股书,截至IPO前,大基(jī)金二期(qī)、广发(fā)信德以及金(jīn)沙(shā)江创投(tóu)为持股(gǔ)达5%以(yǐ)上的外部机构股东,持股比例分别为(wèi)6.54%、6.47%以(yǐ)及5.65%。

  财联(lián)社创投(tóu)通(tōng)-执中数据(jù)显示,从当前的股价情况(kuàng)看(kàn),大基(jī)金二(èr)期在投资慧智微的近两年时间里,实(shí)现了近2.5倍(bèi)的账面回(huí)报,而较大基(jī)金二期(qī)晚3个月(yuè)进(jìn)入(rù)、并在后一轮持续(xù)加注的红杉中国,平均持股成本增至13.78元(yuán)/股,当前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

  射(shè)频芯片领域面(miàn)临变局

  慧智微(wēi)招股书显示,公司(sī)目前(qián)有超过(guò)接(jiē)近67%的收(shōu)入来自于手机(jī)领(lǐng)域。当前,智能手机出货(huò)量(liàng)的大幅下降(jiàng),已经对慧智微的业绩造成了冲击,而市场对智能手(shǒu)机未来增(zēng)速持续(xù)放缓(huǎn)的预期,也让资(zī)本市场对包括慧(huì)智微在(zài)内的射频(pín)芯片厂商(shāng)做出(chū)了重新思(sī)考(kǎo)。

  根(gēn)据Yole的数(shù)据(jù),2021年射频(pín)前端的市场为(wèi)190亿(yì)美元以上(shàng),2022年由于手机(jī)市场(chǎng)的下滑,射频(pín)前端(duān)市场规(guī)模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下(xià)来,由于智能手机(jī)的(de)温和增(zēng)长以及5G普及的潜(qián)力有限,预计到2028年射频前端(duān)的市(shì)场年复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智微有(yǒu)着相似产品结构(gòu),同(tóng)样(yàng)在IPO前获豪(háo)华(huá)股东突击入股的射频(pín)龙头唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇了破发的行情,上市首日跌36%。尽管在去年(nián)10月(yuè)跌至30元每股的价格(gé)后止跌回升,但(dàn)截至今日收(shōu)盘,唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价,报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

  近几年(nián),全(quán)球(qiú)多家射频芯片领域(yù)的巨头厂商都在(zài)谋求转型,拓(tuò)展射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为例,除(chú)了(le)原有(yǒu)的(de)射频芯片外,其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn),下(xià)游触角(jiǎo)延伸至汽车、物(wù)联网(wǎng)、电源等领域。

  国内方面,射频领域正呈现(xiàn)出一片红海的竞争格局,由于入局者众,且产品仍集(jí)中在中低端市场,各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只能再卷价格,进一(yī)步压低了自身(shēn)的利润空(kōng)间。

  射频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示(shì),国产射(shè)频前端芯片杀价已经无底线,而预计未来(lái)每个(gè)射(shè)频(pín)细分赛道还会有更多竞争(zhēng)者进入,往后三(sān)年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争压力。

  目前,一级市场对射频芯片厂(chǎng)商的(de)关注亦(yì)有(yǒu)所下降,截至目(mù)前,今(jīn)年共(gòng)有9家射频芯片厂商(shāng)宣(xuān)布(bù)完成(chéng)融资,而在2021年上半年(nián),这个(gè)数据是近50家(jiā),且投资机构涵盖了投(tóu)资机(jī)构涵(hán)盖了中(zhōng)金(jīn)资本(běn)、红(hóng)杉资本中国、小(xiǎo)米长江产业基金、深创投等知名机(jī)构。

  当前,射(shè)频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队IPO。

  慧(huì)智(zhì)微(wēi)在(zài)招股书(shū)中(zhōng)表示(shì),本次(cì)IPO募得资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总部基地及上(shàng)海和广州研(yán)发中心建设以(yǐ)及补充流动资金(jīn)。具体战略规划方面,其表示将巩(gǒng)固(gù)在5G射频前端领域(yù)取(qǔ)得的(de)市场地位,增加头部客(kè)户的市场份(fèn)额;技(jì)术上跟进射(shè)频前(qián)端技术(shù)迭代,优(yōu)化(huà)可(kě)重构技术框架在(zài)在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新(xīn)频段的应用;产品上加大对(duì)上游(yóu)滤波器、多(duō)工器的(de)产业链布局,拓展(zhǎn) L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产(chǎn)品系(xì)列。

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