集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什么作用是集经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感(jí)成电路(lù)的作用：减少元器件的(de)使用(yòng)的(de)。

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集成电路的作用是什么，集成电(diàn)路(lù)有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的使用(yòng)。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模的(de)集成电路使内容元器(qì)件的数量减(jiǎn)少，在零散元器件上(shàng)有了很大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品(pǐn)性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信(xìn)号的干(gàn)扰(rǎo)，也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很大的提升，提高了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用中(zhōng)，要什(shén)么(me)功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的(de)集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应用。

　　集成电路(lù)或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中是一种(zhǒng)把电路(lù)（主(zhǔ)要包(bāo)括(kuò)半导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化(huà)的方式，并通(tōng)常制造(zào)在(zài)半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电(diàn)路(lù)制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄(báo经常对视会产生好感吗，异性经常对视会增加好感)膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集(jí)成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成(chéng)到衬底或线路板所构成(chéng)的小型(xíng)化电(diàn)路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成(chéng)电(diàn)路具(jù)有体(tǐ)积(jī)小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和焊(hàn)接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大(dà)规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子(zi)设备如(rú)收录机(jī)、电视机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事(shì)、通讯、遥控(kòng)等方面(miàn)也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管(guǎn)可(kě)提高几十(shí)倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路的作(zuò)用：

　　1、减少元器件的使用(yòng)。

　　集成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很闷(mèn)键(jiàn)大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器(qì)件(jiàn)都集合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如此(cǐ)一来，在(zài)以后应用中，要什么功能就(jiù)可以应(yīng)用(yòng)相应的集成电路，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子(zi)学中是一种把电路（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动(dòng)元件等）小(xiǎo)型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体芯片(piàn)表面(miàn)上(shàng)的集(jí)成电路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电(diàn)路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片(piàn)（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成(chéng)电(diàn)路。

　　集(jí)成电(diàn)路具(jù)有体积小，重量(liàng)轻(qīng)，引出线和焊(hàn)接点少，寿命长(zhǎng)，可靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备，其(qí)装配(pèi)密(mì)度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几(jǐ)千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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