券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需(xū)求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一(yī)种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通(tōng)量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望快(kuài)速(sù)增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建设会(huì)为(wèi)导(dǎo)热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提(tí)升，带动导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场规模年均复(fù)合(hé)增(zēng)长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通(tōng)常需要与(yǔ)一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最终应用于消费电(diàn)池、通信(xìn)基站、动力(lì)电池(chí)等领域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由于导(dǎo)热(rè)材料在(zài)终端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核(hé)心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí晋m是山西哪里的车)得注意的(de)是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)晋m是山西哪里的车ff0000; line-height: 24px;'>晋m是山西哪里的车g>。