券(quàn)商研报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装技术(shù)的快速发(fā)展，提升高性能导热材(cái)料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终端(duān)应用(yòng)领域的(de)发展也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前(qián)广(guǎng)泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用(yòng)作提升导热能力(lì)；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功(gōng)能(néng)方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主(zhǔ)要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的(de)原材(cái)料(liào)主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等(děng)。下游方面，导热材料通(tōng)常(cháng)需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)要(yào)，因而供(gōng)应商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石(shí)墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉>

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散(sàn)热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建(jiàn)议关注具有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 发胶必须当天洗吗，发胶怎么洗掉