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菠萝蜜切开没熟怎么补救,菠萝蜜切开没熟怎么补救 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研(yán)报近期指出,AI领域对(duì)算力的需求不断(duàn)提高,推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发展,提(tí)升高性(xìng)能导热材料(liào)需求来满足散热需求;下游(yóu)终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的(de)需求增加。

  导(dǎo)热材料(liào)分类繁多,不(bù)同的导热材料(liào)有不同的特点和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(VC)、导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用于均热(rè);导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力;VC可(kě)以同时起到(dào)均(jūn)热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料(liào)产业链上市公司一览(lǎn)

  中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示(shì),算(suàn)力(lì)需求提升,导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长,AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法,尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片,以使得芯(xīn)片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠,不(bù)断提高封(fēng)装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时,芯(xīn)片和封装模(mó)组的热通量也(yě)不断(duàn)増大,显(xiǎn)著提高导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需(xū)求与(yǔ)日俱(jù)增,导(dǎo)热材料(liào)需求会(huì)提升(shēng)。根(gēn)据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书》,2021年(nián),散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%,提(tí)高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn),数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大,叠加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的(de)增多(duō),驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快(kuài)速增长。

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  分析师表示,5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大,对于热管理的要(yào)求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增(zēng)量。此外,消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化、高性能(néng)和(hé)多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另(lìng)外,新能源车(chē)产销量(liàng)不断提升,带动导热(rè)材料需求。

  东方(fāng)证(zhèng)券表示,随着5G商用(yòng)化(huà)基本普(pǔ)及,导热材料(liào)使用领域更加多元,在新能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐步(bù)增加,2019-2022年,5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%,并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需求下(xià)呈(chéng)稳步上升之势。

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  导热材(cái)料产业(yè)链主要分为(菠萝蜜切开没熟怎么补救,菠萝蜜切开没熟怎么补救wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器(qì)件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来看,上(shàng)游(yóu)所(suǒ)涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料(liào)及布料等。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合(hé),二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出,由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比(bǐ)并不(bù)高,但其扮演(yǎn)的角(jiǎo)色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳定。

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  细分来看,在石(shí)墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉;TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技;导热器(qì)件有布局的上(shàn菠萝蜜切开没熟怎么补救,菠萝蜜切开没熟怎么补救g)市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

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  在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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  王喆表示(shì),AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级,预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn):1)先进(jìn)散热材料主赛道领域,建议关注具有技术(shù)和(hé)先发优势的(de)公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2)目前(qián)散(sàn)热材料核(hé)心(xīn)材(cái)仍然大(dà)量依(yī)靠进口,建议(yì)关注突破核心技术,实现本土替代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等(děng)。

  值得注意的(de)是,业(yè)内人士表(biǎo)示,我国外导热材料发展较(jiào)晚,石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē),核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口

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