5月23日，日本经济产业省宣布修正了所(suǒ)谓强化高性(xìng)能半导体制造装置出口(kǒu)管制措施的(de)省令，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实(shí)施。日(rì)本此举定(dìng)会(huì)对(duì)自(zì)身经济、科技(jì)发展和(hé)国际形象造成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村(cūn)康稔曾在(zài)公布(bù)规(guī)则(zé)方案时称“我们(men)的出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家(jiā)”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然没有说服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国就对华实施了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出口管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优(yōu)势地位的国家紧跟其(qí)脚步，形成美日(rì)荷半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制阻(zǔ)断中国在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进程(chéng)。日(rì)本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府(fǔ)要求(qiú)，强化对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体(tǐ)全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大尖(jiān)端半(bàn)导体领(lǐng)域(yù)对华遏(è)制打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释(shì)来看(kàn)，日本政府显然(rán)在随美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府难以(yǐ)承(chéng)受正(zhèng)面对抗(kàng)中(zhōng)国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认(rèn)为(wèi)，虽然此(cǐ)次管(guǎn)制措施未点(diǎn)名中国，但(dàn)一定会引(yǐn)发(fā)中国的“强烈反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答(dá)记(jì)者(zhě)问中已经明确，中方将保留采取措施的权利(lì)，坚决(jué)维护(hù)自(zì)身(shēn)合法权益。而近(jìn)日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中国在(zài)半(bàn)导体反制方面(miàn)的工具(jù)储(chǔ)备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日岂汝先人志邪的翻译是什么，岂汝先人志邪的翻译英文本(běn)政府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国经济利益。在限制出口规(guī)则实施后，日(rì)本(běn)东京(jīng)电(diàn)子、尼(ní)康等十(shí)几家企业的经(jīng)营将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出口(kǒu)管制以(yǐ)来，日本半导体企业(yè)整(zhěng)体(tǐ)对(duì)华出(chū)口额已(yǐ)呈下(xià)降趋(qū)势。5月23日(rì)修正案公布后，多家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管(guǎn)制造(zào)成的不安全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导体(tǐ)产业的未来发展增添了极大不确定(dìng)性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来(lái)，中日两国在半导体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产(chǎn)业发(fā)展(zhǎn)和国际市场稳定作出了突出贡(gòng)献。然(rán)而，为配合美遏华举(jǔ)措，日(rì)本政(zhèng)府近年来不(bù)惜挥(huī)舞经济安(ān)保(bǎo)大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等(děng)经贸科(kē)技领域合作的良好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错(cuò岂汝先人志邪的翻译是什么，岂汝先人志邪的翻译英文)误(wù)，回到中日合作共(gòng)赢的正轨。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 岂汝先人志邪的翻译是什么，岂汝先人志邪的翻译英文