券商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技(jì)术的(de)快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热(rè)材料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的(de)全新方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离(lí)短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜(guì)功率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中(zhōng)心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更(gèng)大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料(liào)带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合一什么颗粒填量词二年级，一什么颗粒填量词？，二次开(kāi)发形成(chéng)导热器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常(cháng)重要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建(jiàn)议关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注(zhù)突破核心技术，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导(dǎo)热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝大部分得依(yī)靠进口。

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