申(shēn)万一级的半导体行(xíng)业涵(hán)盖消(xiāo)费(fèi)电(diàn)子、元件等(děng)6个二(èr)级子行(xíng)业，其中市值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家(jiā)芯片战略(lüè)发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半(bàn)导体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此成(chéng)为A股市场有(yǒu)影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日(rì)，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪(hù)深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿企业(yè)数(shù)量(liàng)还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业(yè)前(qián)列(liè)。

　　金融界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研究院发(fā)现，半导体行业自2018年(nián)以来经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛(máo)利率(lǜ)稳步提升，自主研发的环境下，上市公司科技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年(nián)，行(xíng)业面临短(duǎn)期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē)，2022年多(duō)数(shù)上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素致前5企(qǐ)业市占率(lǜ)下滑

　　半导(dǎo)体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4国民党任公是指谁，任公指的是什么552.37亿元(yuán)，复(fù)合(hé)增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业(y国民党任公是指谁，任公指的是什么è)务为(wèi)半(bàn)导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳步(bù)增长(zhǎng)，但(dàn)半(bàn)导(dǎo)体行业上市公(gōng)司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历(lì)年营收排名前5的企(qǐ)业，2018年长(zhǎng)电科技、中芯国际5家(jiā)企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年(nián)前5大(dà)企业营(yíng)收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致。一是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科技等(děng)头部企(qǐ)业营收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前的企业不断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之下(xià)营收快速(sù)增长。三是当半导体行业(yè)处于国(guó)产替(tì)代化、自主研发背景下的高成长阶段(duàn)时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收(shōu)高速增(zēng)长，使得集(jí)中度分(fēn)散。

　　行(xíng)业(yè)归母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

　　相(xiāng)比营收，半(bàn)导(dǎo)体行业的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更(gèng)快(kuài)，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电子(zi)产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高(gāo)位等因(yīn)素影(yǐng)响，2022年(nián)行业(yè)整体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净(jìng)利润正增(zēng)长企(qǐ)业达到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至(zhì)100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净(jìng)利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速区间(jiān)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看(kàn)，芯原股份涵(hán)盖芯片设计、半导体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受益于先进(jìn)的(de)芯片定制技术、丰富(fù)的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力，公(gōng)司得到了相关客户(hù)的广泛认可。去年(nián)芯(xīn)原股份以455.32％的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行业之(zhī)首，公司(sī)利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿(yì)元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量排名行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速(sù)与(yǔ)低(dī)基数效应(yīng)有关。考虑利润(rùn)基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿(yì)利润体量下(xià)增速(sù)最快的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增速居前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险(xiǎn)分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转率反映了分立器件(jiàn)、半导体设备等相关(guān)产(chǎn)品的周转情况，存货(huò)周(zhōu)转率下滑，意味产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变慢(màn)，影响企业现金流能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值得注意的是，存货周(zhōu)转率这一经(jīng)营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供过于求的(de)局(jú)面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参(cān)考意义(yì)。行业整体而(ér)言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年(nián)半(bàn)导体行(xíng)业存货周转率同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货周转率同(tóng)比下滑的116家(jiā)企业(yè)，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下(xià)滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于(yú)行业中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中(zhōng)靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳步提升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈现抬升态(tài)势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升(shēng)至(zhì)2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研(yán)发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费品需求放缓至部分芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达到27家，其中富满微(wēi)2022年毛(máo)利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百分点(diǎn)，公(gōng)司在年(nián)报中(zhōng)也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上，目前行业最(zuì)高(gāo)的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛(máo)利率居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超半数企业研发费(fèi)用增长四成，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研(yán)发投入，增加(jiā)企业(yè)竞争力，进(jìn)而对长久业绩(jì)改观(guān)带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累(lèi)计(jì)研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言，2022年132家(jiā)企业研发费用(yòng)中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数(shù)据表明2022年半(bàn)数企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)100％以上(shàng)。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光(guāng)信息，2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长率和(hé)增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思(sī)瑞浦等(děng)企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元(yuán)，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经(jīng)

　　从研(yán)发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业不(bù)仅(jǐn)连续3年研发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以(yǐ)上，可谓既(jì)有研(yán)发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批量销售(shòu)或(huò)达成合作意向(xiàng)。

　　表(biǎo)4：2022年(nián)研发费用占(zhàn)比居前的(de)10大企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

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