金融界4月21日消息 本川(chuān)智能发(fā)布异动公(gōng)告，公司已就印制电路板技术在6G通信领域的(de)应用(yòng)与下游客户(hù)开展前(qián)期研发合(hé)作，预计研(yán)发周期较长，截至本(běn)公告披露日，尚未取得实(shí)质性进(jìn)展(zhǎn)，后续存(cún)在技(jì)术失败、商业(yè)化(huà)失(shī)败的风险，近年内不会对公司业绩产生实质影响；后续即便在技术上可行(xíng)，但其应用及(jí)市场前景(jǐng)尚待进一(yī)步明(míng)确(què)，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不(bù)确定性，未来可产生(shēng)的经(jīng)济效益(yì)和对公司业绩(jì)的影(yǐng)响存(cún)在(zài)较大不(bù竹荪煮多久)确(què)定(dìng)性。

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