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观音山上观山水下联是什么,观音山有下联了获奖名单

观音山上观山水下联是什么,观音山有下联了获奖名单 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导体行业(yè)涵(hán)盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个(gè)二级子(zi)行(xíng)业,其中市值(zhí)权重最大的是半导体行(xíng)业,该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点领域(yù),半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒(lěi)、产品国产替(tì)代(dài)化、未来前景(jǐng)广阔等(děng)特点,也因此成为(wèi)A股市场有影响力的科(kē)技板块(kuài)。截(jié)至5月10日,半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán),中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业(yè)数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深(shēn)300企业数(shù)量(liàng),均(jūn)位(wèi)居科技类行(xíng)业前列(liè)。

  金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现,半导体行业自(zì)2018年(nián)以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展(zhǎn),市场(chǎng)规模不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研(yán)发的环境下,上市公司科(kē)技含(hán)量(liàng)越来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻(kè)在(zài)2021年,行业面临短期(qī)库存调整、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年多数上市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓,毛利率(lǜ)下滑,伴随库存风险加大。

  行业(yè)营(yíng)收规模创新(xīn)高(gāo),三方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导体行业的132家公司,2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至(zhì)4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其(qí)中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营(yíng)收体(tǐ)量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通讯(xùn)产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻(wén)泰科技,从2019至2022年连(lián)续4年营收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元(yuán),同(tóng)比增长10.15%。

  闻(wén)泰(tài)科技营(yíng)收稳步(bù)增(zēng)长,但半导体行(xíng)业上(shàng)市公司的营收(shōu)集中度却在下滑。选取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年(nián)长电科技(jì)、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年(nián)营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制(zhì)表:金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院;数据(jù)来源:巨灵财经

  至(zhì)于(yú)前5半导体公(gōng)司营(yíng)收占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因素(sù)导(dǎo)致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收增速放缓,低(dī)于行业(yè)平均(jūn)增速。二(èr)是江波(bō)龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企(qǐ)业(yè)不断上(shàng)市,并在资本(běn)助(zhù)力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时,整个市场(chǎng)欣(xīn)欣向荣(róng),企业(yè)营收(shōu)高速增长(zhǎng),使得集中度(dù)分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足(zú)五(wǔ)成

  相比营收(shōu),半导体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿(yì)元,达到(dào)14倍。但受到电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片(piàn)库(kù)存(cún)高位等(děng)因素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润567.91亿(yì)元,同比下滑13.67%,高位(wèi)出(chū)现调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归(观音山上观山水下联是什么,观音山有下联了获奖名单guī)母净利润正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企业从盈(yíng)利(lì)转为亏损,25家企业(yè)净利润(rùn)腰斩(下跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有(yǒu)18家企业净利润增速在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年(nián)半(bàn)导体企业归(guī)母净利润增速区间

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  制(zhì)图:金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优(yōu)异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖芯片设(shè)计、半导体IP授权等(děng)业(yè)务矩阵,受益于(yú)先(xiān)进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关(guān)客户的广泛认可。去年芯原股份以455.32%的增速位列(liè)半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业之首,公(gōng)司(sī)利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量(liàng)排名行业第(dì)92名,其较快(kuài)观音山上观山水下联是什么,观音山有下联了获奖名单增速与(yǔ)低基数效应有关。考虑利润(rùn)基数,北方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿(yì)元,同比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存风险显现

  在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风(fēng)险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立器件、半(bàn)导体设备等相关产品的(de)周转情况,存货周转率下(xià)滑,意味产(chǎn)品流通速度变(biàn)慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现下(xià)行趋势,2022年降(jiàng)幅(fú)更是达到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对股(gǔ)价表现有参(cān)考意义。行(xíng)业(yè)整体而(ér)言,2021年存货周(zhōu)转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体(tǐ)指(zhǐ)数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关性较(jiào)大。

  具(jù)体来看,2022年半导体行业存货周转率同比(bǐ)增长的13家企业,较2021年平均(jūn)同比增长29.84%,该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅为-12.06%。而存货(huò)周转率(lǜ)同(tóng)比下(xià)滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数(shù)据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技(jì)等营收、市值(zhí)居中上位置的企业,2022年存货周转率均为1.31,较2021年分别(bié)下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于行业中(zhōng)位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上,两股2022年分别下跌(diē)49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表现较差的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提(tí)升,10家企业(yè)毛利(lì)率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)从32.90%提升至2021年的40.46%,与产业技(jì)术迭代升级、自主(zhǔ)研(yán)发(fā)等有很大关(guān)系。

  图2:2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数

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  制图:金融界上市公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨(jù)灵财经

  2022年整体(tǐ)毛(máo)利率(lǜ)中位(wèi)数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅料等(děng)原材料(liào)价格上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企业(yè)达到27家,其中(zhōng)富满微(wēi)2022年毛利率降至19.35%,下(xià)降(jiàng)了(le)34.62个(gè)百分点,公司(sī)在年报中也说明了与(yǔ)这两(liǎng)方面原因有关。

  有10家(jiā)企业(yè)毛利率(lǜ)在60%以(yǐ)上(shàng),目(mù)前行业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复旦微电(64.67%)和(hé)紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  超(chāo)半数企业(yè)研发费用(yòng)增长四(sì)成,研发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市场(chǎng)卡脖子、国(guó)内(nèi)自主研(yán)发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通过研发投入(rù),增加企业(yè)竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带来正向促进作(zuò)用。

  2022年半(bàn)导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元,较(jiào)2021年增(zēng)长28.78%,研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而(ér)言,2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发费用中位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元,这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长(zhǎng)44.55%,增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

  其中,117家(近9成(chéng))企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用同比增长,32家(jiā)企业增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发(fā)费用同比增长100%以(yǐ)上。

观音山上观山水下联是什么,观音山有下联了获奖名单>  增长金额来看,中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息(xī),2022年研(yán)发费用(yòng)增长在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金额,海光信息、紫光(guāng)国(guó)微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比较突出(chū)。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长(zhǎng)5.79亿元,同比(bǐ)增(zēng)长91.52%。公司去年(nián)推出(chū)了国内(nèi)首款(kuǎn)支持双(shuāng)模联网(wǎng)的联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机供应链,“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐(xié)振器产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵财经(jīng)

  从研发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来看(kàn),2021年半导体行业的(de)中位数为10.01%,2022年(nián)提升至13.18%,表(biǎo)明企业(yè)研发(fā)意愿增强,重(zhòng)视资金投入(rù)。研发费用占比(bǐ)20%以(yǐ)上的企业达(dá)到40家,10%至(zhì)20%的企(qǐ)业达到(dào)42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业(yè)不仅连(lián)续(xù)3年研发费用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元以(yǐ)上,可谓既有研发高占比(bǐ)又有研发(fā)高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占(zhàn)比居行(xíng)业(yè)前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行(xíng)业领域中的头部公司实现了批(pī)量销售或(huò)达成合作(zuò)意向。

  表4:2022年研发(fā)费用占(zhàn)比居(jū)前的(de)10大(dà)企(qǐ)业

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  制图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

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