券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石墨类(lèi)主(zhǔ)要是(shì)用于均(jūn)热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续(xù)推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全(quán)新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物理距(jù)离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。二鹊救友文言文翻译及注释讲解，二鹊救友文言文翻译及注释拼音根据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数(shù)的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在新(xīn)能源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功(gōng)能(néng)材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器(qì)件有(yǒu)布局(jú)的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有新(xīn)增(zēng)项(xiàng)目的上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内(nèi)人士表示(shì)，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分(fēn)得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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