申(shēn)万一级(jí)的半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业涵盖消费电(diàn)子(zi)、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国(guó)家芯(xīn)片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导体行(xíng)业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截至5月10日，半导体(tǐ)行业总市值达(dá)到3.19万亿元，中芯国(guó)际、韦尔(ěr)股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深300企业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪(hù)深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行业前列。

　　金融(róng)界上市公司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体(tǐ)行业自2018年(nián)以(yǐ)来(lái)经过4年快速发展，市场规(guī)模不断扩大，毛利率稳步提(tí)升，自主研发的环境下，上市(shì)公司科技含量越来(lái)越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行业面(miàn)临短期库存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制(zhì)约，2022年多数上市公司业绩增速放(fàng)缓，毛利(lì)率下滑(huá)，伴随(suí)库存风(fēng)险(xiǎn)加大(dà)。

　　行(xíng)业营(yíng)收(shōu)规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业阴肖有哪几个生肖市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至4552.37亿元，复合(hé)增长率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来(lái)看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科技(jì)，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业首位，2022年实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业(yè)上(shàng)市(shì)公司的(de)营收(shōu)集中度却在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企(qǐ)业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收入居前5的企(qǐ)业(yè)

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司营收占比下滑，或主要(yào)由三方面因(yīn)素(sù)导致(zhì)。一是(shì)如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓，低于行(xíng)业(yè)平均增速。二是江(jiāng)波龙、格科(kē)微(wēi)、海(hǎi)光(guāng)信息(xī)等营收(shōu)体量居前的企业不断上市(shì)，并在资(zī)本(běn)助(zhù)力(lì)之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景(jǐng)下的高成(chéng)长阶段(duàn)时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分(fēn)散。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润(rùn)正增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元(yuán)增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电(diàn)子产品(pǐn)全球销(xiāo)量(liàng)增速放(fàng)缓(huǎn)、芯片库存(cún)高位等因素影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家(jiā)企(qǐ)业从(cóng)盈(yíng)利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间(jiān)）。同时，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润增速区间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯(xīn)原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权等业务(wù)矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰(fēng)富的IP储(chǔ)备以及(jí)强大的设计能力(lì)，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净(jìng)利(lì)润体(tǐ)量(liàng)排名(míng)行(xíng)业(yè)第92名，其较快(kuài)增速与低基数效应有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润体量下增速(sù)最快的半导体企(qǐ)业。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财(cái)经(jīng)

　　存货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时(shí)，发现存货(huò)周转率(lǜ)反映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产品的周转情况，存货周转(zhuǎn)率下滑，意味产(chǎn)品流通速度(dù)变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面(miàn)影响。

　　2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋(qū)势，2022年降幅更是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存货周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临(lín)库存风险，是否出现供过于(yú)求(qiú)的局(jú)面，进而对股价表现有参考意(yì)义。行业整体而言，2021年存货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该(gāi)年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率同比下(xià)滑的(de)116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一(yī)数据说(shuō)明存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往(wǎng)往更不理(lǐ)想。

　　其中(zhōng)，瑞芯(xīn)微、汇顶科(kē)技等营收、市值(zhí)居(jū)中上位置的(de)企(qǐ)业，2022年(nián)存货周转率均为(wèi)1.31，较2021年分别下(xià)降(jiàng)了(le)2.40和3.25，目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较差(chà)的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业(yè)整体(tǐ)毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从32.90％提升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大(dà)关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利率中位(wèi)数(shù)为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游硅料(liào)等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售等因素有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑5个百分点(diǎn)以(yǐ)上企(qǐ)业达到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说(shuō)明了与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以上，目前(qián)行(xíng)业最(zuì)高的臻(zhēn)镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率居前且公司(sī)经营体量(liàng)较大(dà)的公司(sī)有复旦(dàn)微(wēi)电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛(máo)利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财(cái)经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长四成，研发占(zhàn)比(bǐ)不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡脖子、国(guó)内自主研发上行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体企业需要不(bù)断通过研发投入(rù)，增加企业(yè)竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业(yè)累计(jì)研发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创(chuàng)新(xīn)高。具体公(gōng)司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其中(zhōng)，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费(fèi)用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金额(é)来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海光信息(xī)，2022年研(yán)发费用增(zēng)长在6亿元以上(shàng)居前。综合研发费用增长率和(hé)增长金额(é)，海光信息(xī)、紫光国微、思瑞(ruì)浦等(děng)企业比(bǐ)较突出(chū)。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国(guó)内首款支持(chí)双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特(tè)种(zhǒng)集成电路产品进入C919大(dà)型(xíng)客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺(shùn)利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占(zhàn)营(yíng)收比重来(lái)看，2021年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿(yuàn)增(zēng)强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比(bǐ)20％以上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企(qǐ)业达(dá)到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续(xù)3年(nián)研发费(fèi)用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既有研(yán)发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元(yuán)。目前公(gōng)司思元370芯片及加速卡在众多行业领域中的头部公司(sī)实现(xiàn)了(le)批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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