券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离(lí)短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息(xī)传输速度足(zú)够快(kuài)。随着(zhe)更比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁多芯片比玉皇大帝还大的是谁，比玉皇大帝还厉害的是谁的堆(duī)叠(dié)，不断提(tí)高封(fēng)装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一(yī)种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材(cái)料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材料使(shǐ)用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各(gè)类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料(liào)主(zhǔ)要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通(tōng)信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看(kàn)，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿(yì)元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建(jiàn)议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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