券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热(rè)材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类主要是用于均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相(xiāng)变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长(zhǎng)，A孙正义为什么是中国姓 孙正义有中国血统吗I大模型的持续(xù)推出带动算(suàn)力(lì)需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发(fā)布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗(hào)占数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新(xīn)增量。此外，消费电子在实现(xiàn)智能化(huà)的同时(shí)逐步(bù)向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另(lìng)外，新(xīn)能源(yuán)车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证(zhèng)券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类(lèi)功能(néng)材料(liào)市场规模(mó)均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业链主要分为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集(jí)中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力(lì)电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下游终(zhōng)端应用(yòng)升(shēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材(cái)仍然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部(bù)分得依靠进口。

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