5月23日(rì)，日本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化高性能半导体(tǐ)制(zhì)造装置出口管制措施的省令，并明确将于(yú)7月23日实施。日本此举定会对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际(jì)形象造(zào)成反噬效应，最终得不偿失(shī)。

　　日本(běn)经济产业大(dà)臣西(xī)村康稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称“我们的出(chū)口限制并不针对某一(yī)特(tè)定国家”，但这种“此(cǐ)地无(wú)银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日(rì)本政府限制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对(duì)华实施了16纳米以下半导体设(shè)备(bèi)出(chū)口管制措施(shī)，并多次诱(yòu)压(yā)日本、荷兰等在(zài)半导体设备领域具有优势地位的(de)国家(jiā反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序)紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体(tǐ)遏华(huá)同盟，试(shì)图通(tōng)过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领(lǐng)域的技术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也(yě)正(zhèng)是顺应(yīng)美国政府要求，强化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣一气，将经贸和(hé)科(kē)技(jì)问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化、武器(qì)化(huà)，强行割裂半(bàn)导体全球大(dà)市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华遏(è)制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政(zhèng)府显然在随美遏(è)华上底气不(bù)足。一方面(miàn)，日本政府难以(yǐ)承受(shòu)正(zhèng)面对(duì)抗中国(guó)的后果。多家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管制(zhì)措施未(wèi)点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反制措施(shī)”。中国(guó)商(shāng)务(wù)部在5月23日(rì)的答记者问(wèn)中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护(hù)自身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关(guān)键基础设施停购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害本国(guó)经济利(lì)益(yì)。在(zài)限制(zhì)出口规(guī)则(zé)实施后，日本东京(jīng)电子、尼(ní)康等(děng)十(shí)几(jǐ)家(jiā)企业的(反射弧包括哪五个部分，反射弧包括哪五个部分顺序de)经营将受到(dào)直接影(yǐng)响。而(ér)自美国去年10月实施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感，将迫使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日(rì)本半导体(tǐ)产(chǎn)业的(de)未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半(bàn)导体领(lǐng)域分工明(míng)确，合(hé)作紧密，为世界半导体产业发展和国际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献(xiàn)。然而，为配合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近(jìn)年来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中日半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合(hé)作(zuò)的良好(hǎo)基础，更打伤(shāng)了日本(běn)本(běn)国企业(yè)的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快修(xiū)正错(cuò)误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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