集成电路的(de)作用(yòng)是什么，集(jí)成电路有什么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)：减少元器件(jiàn)的使用的(de)。

　　关于集成电路的作用是什么，集成电路(lù)有什(shén)么作用以(yǐ)及集成电路的作用是什么，集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么和什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用和重(zhòng)要性(xìng)，集成电路的作用和工作原理(lǐ)等问题(tí)，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路(lù)的作(zuò)用是什么，集成电(diàn)路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路的诞生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容(róng)元器件的数量(liàng)减少，在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集(jí)合(hé)到了(le)一(yī)起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种功能集中成一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成(chéng)电(diàn)路，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种把(bǎ)电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的(de)方式，并通常制造(zào)在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将(jiāng)电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电(dià之字是什么结构的字，近字是什么结构n)路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底或线路板所(suǒ)构成的(de)小(xiǎo)型化电路。

　　本(běn)文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优点，同时(shí)成本低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用(yòng)电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算(suàn)机等方面得到(dào)广泛的应用(yòng)，同时(shí)在军事、通讯、遥控等(děng)方面(miàn)也(yě)得(dé)到广(guǎng)泛的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成电(diàn)路(lù)来装配(pèi)电子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十倍至(zhì)几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞生，小规模的集成电(diàn)路使(shǐ)内容元器(qì)件的(de)数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元器(qì)件上有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅(jǐn)减少了外电(diàn)信号的干扰，也在电(diàn)路(lù)设计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将一种功能集中成(chéng)一个(gè)集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要(yào)什么功能就可以(yǐ)应用相应的(de)集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子(zi)学中(zhōng)是一种把电路（主要(yào)包(bāo)括半导(dǎo)体装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常制(zhì)造(zào)在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的集成电(diàn)路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路(lù)。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路(lù)板袜亮所构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成(chéng)电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等(děng)优点，同时成本低，便于(yú)大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算(suàn)机(jī)等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时(shí)在军事、通讯、遥控等方面也(yě)得到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配(pèi)密(mì)度(dù)比(bǐ)晶体管可(kě)提高几十之字是什么结构的字，近字是什么结构倍至几(jǐ)千倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参考资(zī)料(liào)来(lái)源：百度百科－集成电路

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