券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域(yù)对算力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提(tí)升高(gāo)性(xìng)能导热材料需(xū)求来(lái)满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(y太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋ǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场(chǎng)景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热材料(liào)有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类(lèi)主要是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能(néng)耗占数(shù)据(jù)中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相(xiāng)比于(yú)4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市场规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下(xià)呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端(duān)用户四(sì)个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树(shù)脂、硅胶块、金(jīn)属(shǔ)材料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋)蔽材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达。

太监割掉的是哪些部位，古代太监是割掉鸡还是蛋rc="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/0d8b78d59909b1d8671594c282fb734c.png" alt="AI算力(lì)+Chiplet先进封装双(shuāng)重提(tí)振需(xū)求！导热材料产业链上市公(gōng)司一览">

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐(cì)材(cái)料、回(huí)天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元(yuán)科(kē)技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术(shù)，实现本土替(tì)代(dài)的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠进口。

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