金(jīn)融界4月21日消息 本(běn)川智能发布异(yì)动公(gōng)告，公司已就印制电路(lù)板(bǎn)技术在(zài)6G通(tōng)信领域的应用(yòng)与下游客户开(kāi)展前(qián)期(qī)研发合作(zuò)，预计(jì)研发周期较长，截至本公告披露日，尚未取得实质性进(jìn)展，后续(xù)存(cún)在技术(shù)失败、商业化失败的风险(xiǎn)，近(jìn)年(nián)内不会对公司业(yè)绩(jì)产生实质影响；后(hòu)续即便(biàn)在技术(shù)上可行(xíng)，但130万韩元等于多少人民币，130万韩元等于多少美元其应用(yòng)及市场前(qián)景尚待进一步明确，且公司产品能否获得市场认可仍存在较大不确定性，未来可产生的经济效益(yì)和对公(gōng)司业绩(jì)的影响存在较大不(bù)确定(dìng)性。

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