券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带(dài)动(dòng)了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同(tóng)的(de)导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前广泛应用的导热材料有合成石墨(mò)材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片(piàn)集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国(guó)数据中心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材(cái)料(liào)需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗方(fāng)证券表示(shì)，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热材(cái)料(liào)使(shǐ)用(yòng)领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据(jù)中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步(bù)上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件并最终应用于(yú)消(xiāo)费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人士(shì)指出(chū)，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重要，因而(ér)供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来(lái)看，来分期倒闭了吗 来分期被国家处理了吗ng>在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中石(shí)科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣(róng)达(dá)、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域(yù)，建(jiàn)议关(guān)注具(jù)有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外导热(rè)材(cái)料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

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