5月23日，日本经济产业(yè)省(shěng)宣布未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗(bù)修(xiū)正了所谓(wèi)强化高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置(zhì)出口管制措施(shī)的(de)省令，并(bìng)明(míng)确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和(hé)国际(jì)形象造(zào)成反噬效应(yīng)，最终得(dé)不偿失。

　　日本经济产(chǎn)业(yè)大(dà)臣(chén)西村康稔曾在公布规则方案时称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特(tè)定国家(jiā)”，但这种“此地(dì)无(wú)银三百两”的说法(fǎ)显然没有说服力。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能(néng)半导体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清晰(xī)。从去年10月份开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并(bìng)多次(cì)诱(yòu)压日本、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的(de)国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步，形成(chéng)美日(rì)荷半导体遏华同盟，试图(tú)通(tōng)过出口管制阻断中国在尖端(duān)半导体领域(yù)的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问(wèn)题政(zhèng)治(zhì)化、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球(qiú)大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对(duì)华遏制打压(yā)力度。

　　从西村康稔的(de)解释(shì)来(lái)看，日本政府(fǔ)显然在随美(měi)遏华(huá)上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果(guǒ)。多(duō)家(jiā)日本媒体(tǐ)报道(dào)认为，虽然此次(cì)管(guǎn)制措施(shī)未(wèi)点名中国(guó)，但一(yī)定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者(zhě)问中已(yǐ)经明确(què)，中方将保留采取措施(shī)的权(quán)利，坚决维护自(zì)身合法(fǎ)权益(yì)。而近日中国关键基础设施停(tíng)购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰(fēng)富。

　　另一(yī)方面，日本(běn)政府强行随美(měi)起舞(wǔ)只会(huì)损(sǔn)害本国(guó)经(jīng)济利益(yì)。在限制(zhì)出口规则实施后(hòu)，日本(běn)东京电子、尼康(kāng)等(děng)十(shí)几(jǐ)家企业(yè)的经(jīng)营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年(nián)10月实施对华未来出现丧尸的几率大吗，未来有可能出现丧尸吗出口管(guǎn)制以来，日本半(bàn)导体企业整(zhěng)体(tǐ)对华(huá)出(chū)口(kǒu)额(é)已呈下降趋势。5月(yuè)23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企(qǐ)业股价下跌。对华出口管制造(zào)成的不安全感，将迫使(shǐ)日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本(běn)半导体(tǐ)产业的未来(lái)发展增添了极大不确定性(xìng)。

　　长(zhǎng)久以来，中日(rì)两国在(zài)半导体(tǐ)领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密(mì)，为世(shì)界(jiè)半导体产业发展(zhǎn)和国际(jì)市场稳定作(zuò)出了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为配合美(měi)遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大(dà)棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤(shāng)了(le)中日(rì)半(bàn)导体等经(jīng)贸科(kē)技领域合作的(de)良好基础，更打伤了日本本国企(qǐ)业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽(jǐn)快修正错误，回到中日合(hé)作共赢的正轨。

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