申万一级(jí)的(de)半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级子行业，其(qí)中(zhōng)市值权重最大的是半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略(lüè)发展的(de)重(zhòng)点领域，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术壁(bì)垒(lěi)、产品国产替代化、未(wèi)来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日，半(bàn)导体(tǐ)行业总市(shì)值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数(shù)量达(dá)到(dào)16家，无(wú)论是头部千亿(yì)企业(yè)数量还是沪深300企(qǐ)业数(shù)量，均(jūn)位(wèi)居科技(jì)类(lèi)行业前列。

　　金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究院发现(xiàn)，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛利率稳步(bù)提(tí)升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公司科技含(hán)量越来(lái)越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时(shí)刻在2021年，行业面临短期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子等因素制约，2022年多数(shù)上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩增速(sù)放缓，毛利率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创(chuàng)新高，三(sān)方(fāng)面因(yīn)素致前5企业市(shì)占率下滑

　　半(bàn)导体行业的132家公司，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿(yì)元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元(yuán)，复合增长率为22.18％。其(qí)中，2022年(nián)营收(shōu)同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的闻泰(tài)科技，从2019至(zhì)2022年连续4年(nián)营收居行业首(shǒu)位，2022年实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán)，占行业营收总值(zhí)的46.99％，至2022年前5大(dà)企业(yè)营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业(yè)收入(rù)居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企业营(yíng)收(shōu)增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn)，低(dī)于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格(gé)科微、海光信息等(děng)营(yíng)收体量居(jū)前的企业不断(duàn)上市(shì)，并在(zài)资本助力之(zhī)下营收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业处于国产替代(dài)化、自(zì)主(zhǔ)研(yán)发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整个市场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业(yè)营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利(lì)润下滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿元(yuán)增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速(sù)放(fàng)缓、芯片(piàn)库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑13.67％，高(gāo)位出(chū)现调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损(sǔn)，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利润增速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增(zēng)速区间

　　制图(tú)：金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵(hán)盖芯(xīn)片设(shè)计、半导体IP授(shòu)权等业务矩阵，受益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备(bèi)以及强大(dà)的设计能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司(sī)利润(rùn)从0.13亿(yì)元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快(kuài)增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有关(guān)。考虑(lǜ)利(lì)润(rùn)基(jī)数，北方华创(chuàng)归(guī)母净(jìng)利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿(yì)元增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增速居(jū)前的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率下降(jiàng)35.79％，库存(cún)风险显现(xiàn)

　　在(zài)对半(bàn)导(dǎo)体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周(zhōu)转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅(fú)更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注意的是，存货周转率(lǜ)这一(yī)经营风险指(zhǐ)标反(fǎn)映(yìng)行(xíng)业是否面(miàn)临库存(cún)风险，是否出现供过于求的局面，进而(ér)对股价表现有参(cān)考意(yì)义。行业整(zhěng)体(tǐ)而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基本持平，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关(guān)性较(jiào)大。

　　具体(tǐ)来(lái)看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业(yè)，较2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该(gāi)年这些个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的企(qǐ)业，股价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯(xīn)微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体(tǐ)毛利率(lǜ)呈(chéng)现(xiàn)抬(tái)升(shēng)态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级(jí)、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体行(xíng)业(yè)毛利率(lǜ)中位数

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料(liào)价格上涨、电子(zi)消费品需(xū)求放缓至部分(fēn)芯(xīn)片元(yuán)件降(jiàng)价(jià)销售(shòu)等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企(qǐ)业达(dá)到27家，其中(zhōng)富满微2022年毛利率(lǜ)降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明(míng)了与这(zhè)两方(fāng)面原因(yīn)有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛利率在60％以(yǐ)上，目前行业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营(yíng)体量较大的(de)公司有(安定区属于哪个省哪个市的，安定区属于哪里yǒu)复旦(dàn)微电（64.67％）和紫光国(guó)微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率(lǜ)居(jū)前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　超半数(shù)企业研(yán)发费用增长四(sì)成，研发(fā)占(zhàn)比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡脖子(zi)、国(guó)内自(zì)主研(yán)发上(shàng)行(xíng)趋势的(de)背景下(xià)，国内半(bàn)导体企(qǐ)业需要不(bù)断通过研(yán)发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争(zhēng)力(lì)，进而对(duì)长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观(guān)带来(lái)正向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新(xīn)高(gāo)。具体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中(zhōng)位数(shù)为(wèi)1.62亿元(yuán)，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一数据(jù)表明(míng)2022年(nián)半数企业(yè)研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其(qí)中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发(fā)费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企业研发(fā)费用同比(bǐ)增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中(zhōng)芯国(guó)际(jì)、闻(wén)泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用(yòng)增长率和增长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国微2022年研发费用增长5.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支(zhī)持双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种(zhǒng)集成电(diàn)路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信(xìn)网络设备(bèi)用(yòng)石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　从(cóng)研发费(fèi)用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半导体行业(yè)的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研发意愿增(zēng)强(qiáng)，重(zhòng)视资金投入。研发(fā)费用占比20％以上(shàng)的企业达(dá)到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到(dào)42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研(yán)发费(fèi)用占比(bǐ)在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在(zài)3亿元以(yǐ)上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又有(yǒu)研(yán)发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研发(fā)费用占(zhàn)比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年研发费用占比达(dá)到208.92％，研(yán)发(fā)费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众多行业领域中(zhōng)的头部公司实现了批量销售或达(dá)成合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占比居前(qián)的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵财经

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