券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封(fēng)装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提升高性(xìng)能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂、相变材料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈(chéng)指数级增长，AI大(dà)模型的持续推出(chū)带(dài)动算(suàn)力(lì)需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能(néng)耗(hào)占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一步(bù)发展，数据中心单(dān)机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多，驱(qū)动(dòng)导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导热(rè)材料带(dài)来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能(néng)和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数据(jù)中心等(děng)领域运(yùn)用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复(fù)合增长高达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市(shì)场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材(cái)料、电磁(cí)屏(píng中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗)蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)中国在外国人眼里是强国吗，中国在外国人眼里强大吗来(lái)看，上游所(suǒ)涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需(xū)要(yào)与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电(diàn)池等领(lǐng)域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好(hǎo)、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司(sī)为(wèi)长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口(kǒu)，建议(yì)关注突破核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人(rén)士(shì)表(biǎo)示，我国(guó)外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大(dà)部分得依靠进口。

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