券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料需(xū)求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展(zhǎn)也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时起(q等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待ǐ)到均热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度(dù)足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的(de)热(rè)通量(liàng)也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心(xīn)机架数等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待的(de)增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàn等不及了在车上就弄到了高c，在车上迫不及待g)。此外，消费电(diàn)子在实现智能化的(de)同(tóng)时(shí)逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领域(yù)更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人(rén)士(shì)指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演(yǎn)的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能(néng)叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级(jí)，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关注突破核心技术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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