券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终(zhōng)端(duān)应用(yòng)领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间(jiān)的(de)信息传输速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片(piàn)和封(fēng)装模组的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力需求与日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院发布的《中国(guó)数(shù)据中心(xīn)能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业(yè)进(jìn)一(yī)步发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越(yuè)来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智能化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开发形成导热器件并(bìng)最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分析人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不(bù)高，但(dàn)其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域(yù)有新增项目的(de)上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

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　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注(zhù)具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目(mù)前散热材料(liào)核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议(yì)关注突破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替(tì)代(dài)的联(lián)瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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