5月23日，日本经济产业(yè)省宣布修正了(le)所谓(wèi)强化(huà)高性(xìng)能半导体制造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施(shī)。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和(hé)国(guó)际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不(bù)偿失(shī)。

　　日本经济产业(yè)大臣西村康稔曾(céng)在公布(bù)规(guī)则方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针(zhēn)对某一特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此(cǐ)地无银三百两”的说法显(xiǎn)然(rán)没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日(rì)本政府限制高性能半导体设备(bèi)出口指(zhǐ)向明确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年(nián)10月份开(kāi)始，美国就对华实(shí)施了16纳米以(yǐ)下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷(hé)兰等(děng)在半导(dǎo)体(tǐ)设备领域具有优(yōu)势地位的国家(jiā)紧跟其(qí)脚步，形(xíng)成(chéng)美(měi)日荷半导体(tǐ)遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府要(yào)求，强化对抗中国(guó)的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问题政治化、工(gōng)具化(huà)、武器化，强行割裂半导体全球大(dà)市(shì)场，塑(sù)造封(fēng)闭“小圈子”，加(jiā)大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔(rěn)的解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏(è)华上底气不足。一方面，日本政府难以(yǐ)承受正面对抗中国(guó)的后(hòu)果。多家日(rì)本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引(yǐn)发中国(guó)的“强烈反(fǎn)制学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分(zhì)措施”。中国商(shāng)务(wù)部在5月23日的答记(jì)者问中已经明确(què)，中(zhōng)方将保(bǎo)留采取措施的权利学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分(lì)，坚决维护自身合法权益。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导体反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美起舞只会损害本(běn)国经(jīng)济(jì)利益。在限(xiàn)制出口规(guī)则实施(shī)后，日(rì)本东京电子(zi)、尼康等十几家企业的经营将受(shòu)到直(zhí)接影响。而自(zì)美国去(qù)年10月实施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体企业整(zhěng)体对华(huá)出口额已呈学生级和届怎么区分，毕业的级和届怎么区分下降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华(huá)出(chū)口管制造成的不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经(jīng)营战略(lüè)，为日本半(bàn)导体产(chǎn)业的未来发展增添了极大不确(què)定(dìng)性。

　　长久以来，中(zhōng)日(rì)两国在(zài)半导(dǎo)体领域分(fēn)工明确(què)，合作紧(jǐn)密，为世界半导体(tǐ)产业发展和国际市场稳定作出了突出(chū)贡献。然而(ér)，为配(pèi)合(hé)美遏华举措，日本政府近年来不惜挥舞经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤(shāng)了中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)等经贸科技领域合(hé)作的良好基(jī)础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业的(de)发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回(huí)到中日合作共赢的正轨。

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