券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也(yě)带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的研报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材(cái)料需求有望放量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大(dà)模(mó)型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成度(dù)的(de)全新(xīn)方法，尽(jǐn)可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日(rì)俱(jù)增，导热材(cái)料需(xū)求会提升。根据(jù)中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心机架数的(de)增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现(xiàn)智能(néng)化的同时逐步向(xiàng)轻薄化(huà)、高性(xìng)能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热(rè)材(cái)料市场(chǎng)规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的(de)原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料(liào)通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热(rè)材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏(sū)州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下(xià)游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散(sàn)热(rè)材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材料绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 2尺1腰围是多少厘米，2尺腰围是多少厘米