券商研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高(gāo)，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足(zú)散热需求；下游终端应用(yòng)领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全新方法，尽可能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装(zhuāng)密(mì)度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的(de)算力需求与日俱增，导热材料需求会提(tí)升(shēng)。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的(de)《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架(jià)数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方(fāng)向发展。另外(wài)，新(xīn)能(néng)源(yuán)车产(chǎn)销量不(bù)断提升，带(dài)动导热(rè)材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料(liào)使(shǐ)用领域更加(jiā)多元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功(gōng)能(néng)材(cái)料(liào)市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器(qì)件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方(fāng)面，导(dǎo)热材料通(tōng)常(cháng)需要与一些器件结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电(diàn)池、通信基站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热(rè)材料(liào)在(zài)终端(duān)的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非常重要(yào)，因(yīn)而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上(shàng)市公司(sī)为中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上(shàng)市公(gōng)司为(wèi)长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端(duān)应用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德(dé)邦(bāng)科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等(děng)。2）目前散热(rè)材(cái)料核心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口(kǒu)。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 中国所有省份的占地面积是多少平方千米，中国所有省份占地面积排名