申万一(yī)级的(de)半导(dǎo)体行业(yè)涵(hán)盖(gài)消(xiāo)费电子、元件等(děng)6个二级子行(xíng)业，其中市值权重最大的是半导体行业(yè)，该行业(yè)涵盖(gài)132家上(shàng)市公司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重点(diǎn)领域(yù)，半(bàn)导体行(xíng)业具(jù)备研发(fā)技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等特点，也因此(cǐ)成为A股市场有影响力的科技(jì)板(bǎn)块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿(yì)元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业数(s上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表hù)量达到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量还是(shì)沪深300企业(yè)数量，均位居科(kē)技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司(sī)研(yán)究院发现，半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以(yǐ)来经过4年快速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模(mó)不断扩大，毛利率稳步提升(shēng)，自主研(yán)发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面临(lín)短(duǎn)期库存调整、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等(děng)因素(sù)制约(yuē)，2022年多数上(shàng)市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库(kù)存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业(yè)营收规(guī)模创新高，三(sān)方面因素致前5企业市占(zhàn)率下滑

　　半导(dǎo)体(tǐ)行业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán)，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为22.18％。其中，2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收(shōu)体(tǐ)量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位，2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营(yíng)收稳步增长，但(dàn)半导体(tǐ)行业上市公司的营收集中度却(què)在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年(nián)营(yíng)收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业实现营收(shōu)1671.87亿元，占(zhàn)行业营收总(zǒng)值(zhí)的46.99％，至2022年前(qián)5大企业(yè)营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表(biǎo)：金融界上市(shì)公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增(zēng)速放缓(huǎn)，低于行业平(píng)均增速(sù)。二是江(jiāng)波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不(bù)断上市，并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当(dāng)半导体行业(yè)处于国产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业(yè)营收高速增长(zhǎng)，使得集中度分散(sàn)。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不(bù)足(zú)五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿元，达到14倍。但受到电(diàn)子产(chǎn)品全球销量增速(sù)放缓(huǎn)、芯片库存高(gāo)位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下滑13.67％，高位出现(xiàn)调整。

　　具体公司来看(kàn)，归母(mǔ)净(jìng)利润正增长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度(dù)50％至(zhì)100％之间(jiān)）。同时，也(yě)有18家企业净利润增速在100％以上，12家(jiā)企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图(tú)1：2022年半导(dǎo)体企业归母(mǔ)净利润增速区间

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业(yè)来看，芯原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵，受(shòu)益于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储备(bèi)以(yǐ)及强(qiáng)大的设(shè)计能力，公司(sī)得到了相关客户(hù)的广泛认可(kě)。去年(nián)芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的(de)增速位列(liè)半(bàn)导体行业(yè)之首，公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应(yīng)有关。考(kǎo)虑(lǜ)利润(rùn)基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿(yì)元增(zēng)长至23.53亿(yì)元，同(tóng)比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润体量下增速最(zuì)快的半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前(qián)的(de)10大企业

　　制表：金(jīn)融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存货周转率反映(yìng)了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变慢，影响企业现(xiàn)金流能力，对经营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体(tǐ)企业的存货周转率中位(wèi)数分别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意(yì)的(de)是，存货周转率(lǜ)这一经(jīng)营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出现(xiàn)供过于求的局面，进而对股价(jià)表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体行业存货(huò)周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨(zhǎng)跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的(de)116家企(qǐ)业，较(jiào)2021年平均(jūn)同比(bǐ)下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌(diē)幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业，2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)均为1.31，较2021年(nián)分别下(xià)降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整(zhěng)体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升至(zhì)2021年的(de)40.46％，与产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年整体毛(máo)利率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价(jià)销售等因素有(yǒu)关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企(qǐ)业达到(dào)27家，其中富满(mǎn)微(wēi)2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个(gè)百分(fēn)点(diǎn)，公(gōng)司在年报中也说明了与这两方面(miàn)原因有(yǒu)关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经(jīng)营(yíng)体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微电（64.67％）和(hé)紫光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制图(tú)：金融界上市公(gōng)司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超(chāo)半数企业研发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯(xīn)片(piàn)市场卡脖子(zi)、国内自主研发上行趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内半导体企业(yè)需要(yào)不断通(tōng)过研(yán)发投(tóu)入(rù)，增(zēng)加(jiā)企业竞争力(lì)，进而对长久业绩改观带(dài)来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业累计研发(fā)费用为506.32亿元(yuán)，较2021年增长28.78％，研发(fā)费用再创新高(gāo)。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长，32家企业增长超过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发(fā)费用(yòng)同比增(zēng)长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海光信(xìn)息，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综合(hé)研发(fā)费用增长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较(jiào)突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年(nián)研(yán)发费用增(zēng)长5.79亿(yì)元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长上海四大八校是指什么高中，上海市重点高中排名一览表91.52％。公(gōng)司去(qù)年(nián)推(tuī)出了国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产品，特种集(jí)成电路产品进(jìn)入C919大型客机供(gōng)应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用石(shí)英(yīng)谐振器产(chǎn)业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵(líng)财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比重来看，2021年半导(dǎo)体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明(míng)企业研发(fā)意(yì)愿增强，重视资金投入。研(yán)发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家企(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连续3年(nián)研发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研(yán)发(fā)费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可(kě)谓(wèi)既有研发高(gāo)占比又(yòu)有研发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行业领域(yù)中的头部(bù)公司(sī)实现了批(pī)量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用(yòng)占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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