集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

　　关于集成电路的(de)作用是(shì)什么，集成电路有什么作用以(yǐ)及集成电路的作用是什么(me)，集成电(diàn)路(lù)的作用是什么和什么，集成电(diàn)路有什么(me)作用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集(jí)成电路的作(zuò)用和工作原理等问(wèn)题(tí)，小(xiǎo)编将为你整理以下知(zhī)识：

集成电路的作用是什么(me)，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞生(shēng)，小规(guī)模的集成(chéng)电路使内容元器件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有(yǒu)效提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到(dào)了一起，不(bù)仅减少了(le)外电信号的干(gàn)扰，也(yě)在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么功(gōng)能就可以应用相应的集成电(diàn)路(lù)，从而大(dà)大方便了(le)应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路（主要包括半导(dǎo)体装置(zhì)，也包括被(bèi)动(dòng)元件等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半(bàn)导体(tǐ)晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制(zhì)造在(zài)半导体(tǐ)芯(xīn)片表面上的集(jí)成电(diàn)路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混(hùn)成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集(jí)成电路(lù)。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便(biàn)于大规模生产。

　　它(tā)不仅在(zài)工(gōng)、民用电子设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面(miàn)得(dé)到(dào)广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电(diàn)路来装配电(diàn)子设(shè)备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶体管可提高几(jǐ)十(shí)倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作(zuò)时间也可大(dà)大提高。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生，小规模的集(jí)成电路使内容元器件的数(shù)量减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件都集合到了(le)一起(qǐ)，不仅减少(shǎo)了外(wài)电(diàn)信号(hào)的干扰(rǎo)，也(yě)在(zài)电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的提(tí)升，提高了运(yù1dm等于多少cm 1dm等于多少mn)行速度。

　　3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

　　一种功能对应一种电路，将一种功(gōng)能集(jí)中成一个(gè)集成电路，如此一(yī)来，在以(yǐ)后应用中，要什么(me)功能就可以应(yīng)用相应的集(jí)成电路(lù)，从而(ér)大大方便了应用。

扩(kuò)展(zhǎn)资料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括(kuò)半(bàn)导体装置(zhì)，也包括被(bèi)动元(yuán)件等）小型化的方式(shì)，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电(diàn)路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被(bèi)动元件，集成到(dào)衬底或线路(lù)板袜(wà)亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型化电路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体(tǐ)积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工、民用(yòng)电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事、通讯(xùn)、遥控等(děng)方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装配密度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍(bèi)，设备的(de)1dm等于多少cm 1dm等于多少m稳定(dìng)工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路(lù)

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