券商研报(bào)近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热材(cái)料(liào)需求来满足散(sàn)热需求(qiú)；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的导热材料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升，导热材料需求有望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信(xìn)息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆(duī)叠，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模(mó)组(zǔ)的(de)热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的(de)《中国(guó)数(shù)据中(zhōng)心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步(bù)发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动(dòng)导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功(gōng)耗更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功能方(fāng)向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多(duō)元，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用比例(lì)逐步(bù)增加，2019-2022年民盟的加入条件是什么，民盟的加入条件是什么样的，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场规(guī)模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原(yuán)材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉(shè)及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要与一(yī)些(xiē)器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池(chí)等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角色非(fēi)常重要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性(xìng)好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料、回天新材(cái)、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠(dié)加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主线：1）先(xiān)进散(sàn)热(rè)材(cái)料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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