券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终端应用领域(yù)的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的(de)导热材料有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材(cái)料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的(de)持续推(tuī)出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对算(suàn)力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)50只芦丁鸡一年利润，一只芦丁鸡成本利润断増大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单(dān)机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使(shǐ)用(yòng)领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动(dòng)力电池、数(shù)据中(zhōng)心等(děng)领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导热材料市场规模年均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面(miàn)，导(dǎo)热材(cái)料通常(cháng)需要与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升(sh50只芦丁鸡一年利润，一只芦丁鸡成本利润ēng)级(jí)，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议(yì)关(guān)注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原(yuán)材(cái)料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口(kǒu)。

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