券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求；下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导热硅脂、相(xiāng)变材(cái)料等(děng)。其(qí)中合成石墨(mò)类(lèi)主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在4月26日发(fā)布(bù)的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求有望(wàng)放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热(rè)材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展(zhǎn)，数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)单机柜功(gōng)率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设(shè)会为导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格费(fèi)电子(zi)在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销(xiāo)量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导(dǎo)热(rè)材(cái)料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带(dài)动我国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模(mó)均在中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格(zài)下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要(yào)分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游(yóu)所涉及(jí)的原材料主要集中在高分子(zi)树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力(lì)电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦(bāng)科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器(qì)件有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领(lǐng)域，建(jiàn)议(yì)关(guān)注具有技术(shù)和先发(fā)优势的公司德(dé)邦(bāng)科技(jì)、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依靠进(jìn)口(kǒu)，建议(yì)关注(zhù)突(tū)破核心(xīn)技(jì)术，实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核(hé)心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部分得依靠进口。

未经允许不得转载：成都工装公司_工装装修效果图_专注公装设计装修 - 无同之家装饰 中考体育多少分满分2023，中考体育多少分及格