射频芯片领域面临变局，下(xià)游市(shì)场增速(sù)放缓叠加进入竞争红海，海外巨头(tóu)已开始寻求业(yè)务转型。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商(shāng)慧智(zhì)微正式在科创板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧(huì)智微报19.05元/股(gǔ)，较发行(xíng)价(jià)跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在(zài)一(yī)级(jí)市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期(qī)、红(hóng)杉(shān)中国(guó)、IDG资本、光速中国以及金沙江(jiāng)创投等一系列外部机构(gòu)股(gǔ)东。截至(zhì)上(shàng)市前，大基金二期(qī)、广发信德(dé)以及金沙江创投为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部(bù)机构股东(dōng)，持股(gǔ)比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表>

　　值得一提(tí)的(de)是，与慧智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创(chuàng)芯，上(shàng)市首(shǒu)日也走(zǒu)出了破发(fā)的(de)行情，该公司股价(jià)于去年下半(bàn)年触底回升，但截至今日收(shōu)盘(pán)股价仍略低于发(fā)行(xíng)价(jià)。

　　二级市场(chǎng)遇冷背后(hòu)，是(shì)射频领域正面(miàn)临变(biàn)局。目前(qián)，正射频(pín)需求走向(xiàng)疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及(jí)5G普及潜力有(yǒu)限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频(pín)前端市场年复(fù)合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全(quán)球射频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日报》记者注意(yì)到，当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康(kāng)希通信等公司(sī)正(zhèng)排队IPO。

　　▌引(yǐn)入大(dà)基金二期等多(duō)个知名(míng)资方(fāng)

　　公(gōng)开资料(liào)显示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前端芯片(piàn)及模(mó)组(zǔ)的研发、设计和销(xiāo)售，下游(yóu)应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机以(yǐ)及物联(lián)网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机品牌，闻泰科(kē)技等(děng)移(yí)动终端设备(bèi)ODM厂(chǎng)商，以及移(yí)远通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招(zhāo)股(gǔ)书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现营业收入2.07亿元、5.14亿(yì)元以(yǐ)及(jí)3.57亿(yì)元；公司当前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏(kuī)损额分别为9619.15万元(yuán)、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件(jiàn)中称，是由于(yú)持续进行(xíng)高额研发(fā)投入；下游(yóu)客(kè)户集中(zhōng)且具有(yǒu)产品验(yàn)证周期(qī)，尚(shàng)未形成规模效应；市(shì)场竞(jìng)争激烈，叠加(jiā)下游(yóu)去库(kù)存周期影(yǐng)响，公司产(chǎn)品毛利(lì)空间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年(nián)的(de)总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别为(wèi)36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近(jìn)三年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同行(xíng)业头部(bù)卓胜微50％左右的(de)毛利率水平(píng)，也(yě)不(bù)及和慧智微产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血能力不足，但仍要抓紧扩大规模的情(qíng)况下，慧智微开启了对外融资之路(lù)。公开信息显(xiǎn)示，公(gōng)司于2018年末开始进入(rù)融资快车道(dào)，尤其是(shì)冲(chōng)刺IPO前的2021年(nián)，其在(zài)一年内完成了三(sān)轮融资(zī)，众(zhòng)多知名资方，包括(kuò)大基金(jīn)二期、元禾(hé)璞华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智(zhì)微进(jìn)入了(le)慧智微(wēi)的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德以(yǐ)及金沙江创投为(wèi)持(chí)股达5％以上(shàng)的外部机构(gòu)股东，持(chí)股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧智(zhì)微的近两年时(shí)间里(lǐ)，实现了(le)近2.5倍(bèi)的账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持续加注的(de)红(hóng)杉中国(guó)，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前(qián)实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变(biàn)局(jú)

　　慧(huì)智微(wēi)招(zhāo)股(gǔ)书显示，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来自(zì)于手机领域(yù)。当前，智能手机出货量的大幅下降张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表，已经对慧智微的业(yè)绩(jì)造成了冲击(jī)，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包括(kuò)慧智微在内的(de)射频芯片厂商(shāng)做(zuò)出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射频(pín)前端的(de)市场为190亿美元以上，2022年由于手机市场的下滑，射(shè)频前端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接(jiē)下来，由于智能手机的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜(qián)力有限，预计到2028年射(shè)频(pín)前端(duān)的市(shì)场年复合增长率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构，同(tóng)样在IPO前获(huò)豪华(huá)股东突(tū)击入股的射(shè)频(pín)龙头唯(wéi)捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的价格后止跌回升，但截(jié)至(zhì)今(jīn)日(rì)收(shōu)盘，唯捷创芯(xīn)股价仍低(dī)于66.6元/股的(de)发(fā)行(xíng)价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型，拓展射频以(yǐ)外的业务领域。以Qorvo为例，除了原有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还增(zēng)加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延(yán)伸至汽(qì)车、物联网、电源等领(lǐng)域。

　　国内方面(miàn)，射频领(lǐng)域正呈现出一片红(hóng)海(hǎi)的竞争格局(jú)，由于入局者众，且(qiě)产品(pǐn)仍集中(zhōng)在(zài)中低(dī)端(duān)市场，各(gè)射频(pín)芯片厂商只能再卷价格，进一(yī)步压低(dī)了自(zì)身的利润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始人钟林(lín)此(cǐ)前曾表(biǎo)示，国产射(shè)频前端(duān)芯片杀价已经无底(dǐ)线，而预计未来每个(gè)射频细分赛道还会有更多竞争者(z张都监是什么级别的官，水浒官职品级一览表hě)进(jìn)入，往后三年射(shè)频芯片厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的关(guān)注亦有所下降，截至目(mù)前，今年(nián)共有9家射频(pín)芯(xīn)片厂商宣布完成融(róng)资，而在2021年上(shàng)半年，这(zhè)个(gè)数据是近50家(jiā)，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖了投资机构涵盖了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中国、小米(mǐ)长(zhǎng)江产业基金、深(shēn)创(chuàng)投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示，本次IPO募得资金将用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地(dì)及上海和(hé)广州研(yán)发(fā)中心建(jiàn)设(shè)以及(jí)补充流(liú)动资金。具体战略规划(huà)方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地位，增加头部(bù)客户(hù)的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可(kě)重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产品上加(jiā)大对上游滤波器、多(duō)工器的产业链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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