券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装(zhuāng)技术的快速(sù)发(fā)展，提升高性(xìng)能导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求(qiú)来满足散(sàn)热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的(de)需求增加。

　　导热材料分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等(děng)人(rén)在4月26日发布的研报中表示(shì)，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方法，尽可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信(xìn)息传输速度足(zú)够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封(fēng)装模(mó)组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据(jù)中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据中心产业进一(yī)步(bù)发(fā)展，数据(jù)中浙f车牌号是哪个城市 浙J车牌号是哪个城市心单机柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多(duō)，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域(yù)更(gèng)加多元，在新(xīn)能源汽车、动(dòng)力电池(chí)、数据(jù)中心等领域(yù)运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光(guāng)学(xué)胶(jiāo)等各类功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要集中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人(rén)士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

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　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在(zài)导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势(shì)的(de)公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的是，业内人(rén)士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

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