5月(yuè)23日，日(rì)本经济产业(yè)省宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日(rì)本经济产业大(dà)臣西村康稔曾(céng)在公布规则方案时称“我们(men)的出口限制并不(bù)针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种“此地无(wú)银三(sān)百(bǎi)两”的(de)说(shuō)法显然没有说服(fú)力。

　　事实上，日(rì)本政府限(xiàn)制(zhì)高(gāo)性能半导体设备(bèi)出口指向明确(què)，意(yì)图清晰。从去年10月(yuè)份开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在(zài)半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试(shì)图通(tōng)过出口(kǒu)管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖(jiān)端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应(yīng)美国政府要求，强化对抗(kàng)中国的(de)姿(zī)态(tài)，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导(dǎo)体全(quán)球大市(shì)场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半导体领(lǐng)域对(duì)华遏制(zhì)打压力度(dù)。

　　从(cóng)西村康稔的(de)解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一(yī)方面，日本政府(fǔ)难以(yǐ)承受(shòu)正面(miàn)对抗中国的后果。多家(jiā)日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此(cǐ)次管制措施未点名中(zhōng)国，但一定会引发中国的“强烈反(fǎn)制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问中已(yǐ87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些)经明确，中方将(jiāng)保(bǎo)留采取(qǔ)措(cuò)施的(de)权利，坚(jiān)决维护自(zì)身合(hé)法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施停(tíng)购美光(guāng)科技产品，也足(zú)以证(zhèng)明中国(guó)在半(bàn)导体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方(fāng)面(miàn)，日本政府(fǔ)强行随美起舞(wǔ)只会损害(hài)本(běn)国经济利益(yì)。在限制出口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的(de)经(jīng)营将受(shòu)到直接影(yǐng)响。而自美国去(qù)年10月实(shí)施对华出口管制以(yǐ)来，日(rì)本半导体(tǐ)企(qǐ)业整体对(duì)华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案(àn)公布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对(duì)华出(chū)口(kǒu)管制造(zào)成(chéng)的不安全感，将迫使(shǐ)日半导(dǎo)体企(qǐ)业调整(zhěng)长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来(lái)发(fā)展增添了极大(dà)不(bù)确定性(xìng)。

　　长久以(yǐ)来，中日两国在半导(dǎo)体领域分工明确，合作紧密，为(wèi)世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配(pèi)合美遏华举措，日(rì)本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击(jī)”，这既打伤了中日半(b87的所有因数有哪些数，87的所有因数有哪些àn)导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域(yù)合作的良好基础，更打伤(shāng)了(le)日(rì)本本(běn)国企(qǐ)业的发展信(xìn)心和前景(jǐng)。希望日本(běn)政府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回到中日(rì)合作共赢的正轨(guǐ)。

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