券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王(wáng)喆等人在4月26日(rì)发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国信通(tōng)院发(fā)布(bù)的《中国数(shù)据中心能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会为导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产销量(liàng)不断(duàn)提(tí)升，带(dài)动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数(shù)据(jù)中心等领域运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料市场规模年均复合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模均在下(xià吾妻之美我者的美是什么意思，吾妻之美我者的美是什么用法)游强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

<吾妻之美我者的美是什么意思，吾妻之美我者的美是什么用法img src="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/9f2847becaf5b1ae85151df92b88d651.png" alt="AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提(tí)振(zhèn)需求！导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览(lǎn)">

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的(de)上市公司为德(dé)邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应用升级，预计(jì)2030年全(quán)球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进(jìn)散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关注具有技术和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料(liào)发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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