券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域(yù)对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等(děng)。其中合(hé)成(chéng)石(shí)墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng岭南大学位置在哪里啊，岭南大学在哪个城市)胶、导热硅脂和相变材料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材料需(xū)求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片(piàn)集(jí)成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为(wèi)一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散(sàn)热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业(yè)进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率将越(yuè)来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理(lǐ)的要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电子(zi)在实(shí)现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着(zhe)5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到(dào)186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下(xià)游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所涉(shè)及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司(sī)为长盈精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下(xià)游终端应用升(shēng)级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材(cái)料主赛道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核(hé)心技术，实(shí)现本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的(de)是，业内人士表(biǎo)示，我国外(wài)导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国(guó)技术欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠进口(kǒu)。

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