券商(shāng)研报近期指分压公式是什么，分压公式是什么意思出，AI领域(yù)对算(suàn)力的(de)需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材(cái)料有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提升导热(rè)能力；VC可以同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在(zài)4月26日(rì)发布的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提(tí)升，导分压公式是什么，分压公式是什么意思热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物(wù)理距离短的范(fàn)围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使(shǐ)得(dé)芯片间的信息(xī)传输(shū)速(sù)度(dù)足够快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电(diàn)子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性(xìng)能和(hé)多功(gōng)能(néng)方(fāng)向(xiàng)发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力(lì)电分压公式是什么，分压公式是什么意思池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等(děng)。下游方面，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合(hé)，二次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在(zài)石墨(mò)领域有布(bù)局(jú)的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域(yù)有新增项目的上市公司为德(dé)邦科(kē)技、天赐(cì)材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势的公(gōng)司德(dé)邦科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍(réng)然(rán)大量(liàng)依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和(hé)瑞华(huá)泰(tài)等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺(quē)，核心(xīn)原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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