券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不同的特(tè)点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石(shí)墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算力(lì)需求提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出带动算(suàn)力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于(yú)4G基(jī)站(zhàn)功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加(jiā)多元，在(zài)新能源汽(qì)车(chē)、动(dòng)力电池(chí)、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用比例逐(zhú)步(bù)增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模(mó)年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色(sè)非常(cháng)重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上市公(gōng)司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉、德(dé)邦(bāng)科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造(zào)、飞(fēi)荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞(ruì)新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域(yù)，建议(yì)关(guān)注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏(sū)州天脉、富烯科技(jì)等(děng)。2）目前(qián)散(sàn)热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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