射频芯片(piàn)领域(yù)面临(lín)变(biàn)局，下(xià)游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头(tóu)已开始(shǐ)寻(xún)求业务(wù)转型。

　　今日，射(shè)频芯(xīn)片厂(chǎng)商慧智微正(zhèng)式在科创板上(shàng)市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元(yuán)/股(gǔ)，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前，慧智微在一(yī)级(jí)市(shì)场(chǎng)受到资本热捧。据公司上市文件(jiàn)，慧智微于(yú)2018年末开始进(jìn)入融资快车道，先(xiān)后(hòu)引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉(shān)中国、IDG资本、光(guāng)速中国(guó)以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系(xì)列外部机构股东。截至上市前，大基(jī)金二期、广发信德以及金沙江创投为(wèi)持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机构股东，持股(gǔ)比(bǐ)例分别(bié)为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧智微产品结构相似的唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破发的行(xíng)情，该公司股价于(yú)去年下半年触(chù)底回升，但截(jié)至今日(rì)收(shō软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了u)盘股价仍略低(dī)于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临变局。目前，正(zhèng)射(shè)频需求走向疲(pí)软。Yole数据显示，由于(yú)智(zhì)能手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响，预计到(dào)2028年射频前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头，近年来也(yě)在响应市场变(biàn)化(huà)谋求射(shè)频芯片(piàn)业务(wù)以(yǐ)外的转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记者(zhě)注意(yì)到，当前，射频领域仍有飞骧科(kē)技、康希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金(jīn)二期(qī)等多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧智微成立于2011年，主营(yíng)业务为射频前端芯片及模组的(de)研发、设计和销售，下游应用领域主要包括(kuò)智能手(shǒu)机(jī)以及物联网，客户(hù)包括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等移(yí)动终端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿(yì)元(yuán)；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别(bié)为(wèi)9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以及3.05亿元。

　　对于公司(sī)亏损(sǔn)持续的原因，慧智微在招股文件中称(chēng)，是由于持续(xù)进行高额研发(fā)投(tóu)入；下(xià)游客(kè)户集中且(qiě)具(jù)有产(chǎn)品验证(zhèng)周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规(guī)模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加下(xià)游(yóu)去库存周期(qī)影响，公司产品毛利空间受挤(jǐ)压(yā)。

　　研发投入方面，近三年的(de)总(zǒng)额分(fēn)别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元(yuán)，占(zhàn)营收(shōu)比例分(fēn)别为36.61％、22.48％以(yǐ)及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的(de)综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业头部卓胜微50％左(zuǒ)右的毛利(lì)率水平，也不及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上(shàng)下。

　　在自身(shēn)造血(xuè)能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的情况(kuàng)下，慧(huì)智微(wēi)开(kāi)启了对外融(róng)资之路。公开信息(xī)显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了三轮融资(zī)，众(zhòng)多知名资方(fāng)，包括大(dà)基金二期(qī)、元(yuán)禾璞(pú)华、红杉中国、IDG等也是在这一(yī)阶段对慧智微进入了慧(huì)智微的股东序列。

　　据招股书，截至IPO前(qián)，大(dà)基金二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上的外(wài)部(bù)机(jī)构(gòu)股东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财(cái)联(lián)社创投通(tōng)-执中数(shù)据(jù)显示，从当前的股价(jià)情况看，大基金二(èr)期在(zài)投资慧智微(wēi)的近两年时间里(lǐ)，实现了近2.5倍的账面回(huí)报，而较大基(jī)金二(èr)期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本增至(zhì)13.78元/股(gǔ)，当前实现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯(xīn)片领域面临变局

　　慧智(zhì)微招股书(shū)显示，公司目(mù)前有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来(lái)自(zì)于手机领域(yù)。当前(qián)，智能手机出(chū)货量的大幅(fú)下降，已经对(duì)慧智微的业(yè)绩造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓的预期，也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧(huì)智微在内(nèi)的(de)射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新(xīn)思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年(nián)射频(pín)前(qián)端的市(shì)场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手机市场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而接下来，由于智(zhì)能(néng)手(shǒu)机的温(wēn)和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有(yǒu)限，预(yù)计到2028年(nián)射频前(qián)端的(de)市场(chǎng)年(nián)复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将(jiāng)达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微(wēi)有着相似(shì)产品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东(dōng)突击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上市首日跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元(yuán)每股的(de)价格后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在谋求转型(xíng)，拓展射频以外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品(pǐn)，下游触(chù)角延伸(shēn)至汽车、物联网、电源等领域。

　　国内(nèi)方面(miàn)，射频领域正呈现出一片红(hóng)海的(de)竞争(zhēng)格(gé)局，由于入局者众(zhòng)，且产品仍集中(zhōng)在中(zhōng)低端(duān)市场，各射频(pín)芯(xīn)片(piàn)厂商只(zhǐ)能再卷价格，进(jìn)一(yī)步压低了(le)自(zì)身的利润空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三伍(wǔ)微(wēi)电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无底线，而预计未来(lái)每个射(shè)频细(xì)分赛(sài)道还会(huì)有更多竞争者进入(rù)，往后三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生(shēng)存(cún)和竞争压(yā)力。

　　目前，一级市场对射频芯(xīn)片厂(chǎng)商(shāng)的关(guān)注亦有所下降，截(jié)至目前，今年共(gòng)有9家射频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而在2021年上半年，这个数据是(shì)近50家，且(qiě)投资机构涵盖了投资机构涵盖(gài)了(le)中金资本、红杉资本中国、小米长江产业基(jī)金、深创投(tóu)等(děng)知名机构。

　　当前(qián)，射频领域仍有(yǒu)飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招股书(shū)中表示(shì)，本次IPO募得(dé)资金将用于芯片测设(shè)中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及上海和广(guǎng)州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战略规划方(fāng)面(miàn)，其表示将巩固在5G射频前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头(tóu)部客户的市场份额；技术上跟进射频前端技术迭代(dài)，优(yōu)化可重(zhòng)构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的(de)应用；产品上加(jiā)大(dà)对上游滤波器、多工器的产业链布(bù)局，拓展(软化和拉直哪个持久，为啥头发软化了一洗就不直了zhǎn) L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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