5月23日，日本经济产业省宣布修(xiū)正(zhèng)了所(suǒ)谓强化高性能(néng)半导体制造装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日(rì)本此举定会对自身(shēn)经济、科(kē)技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣(chén)西村康稔曾在公布规则方(fāng)案时称“我们的出口(kǒu)限制并不针(zhēn)对某一特(tè)定国家”，但这种“此地无银三百两(liǎng)”的(de)说法显然没(méi)有说服力(lì)。

　　事实上，日本(běn)政府(fǔ)限制高性能半导体设备出(chū)口指向明确，意图(tú)清一本书多重，一本书多重有一斤吗晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米(mǐ)以(yǐ)下(xià)半导(dǎo)体设(shè)备(bèi)出口管制措施，并多(duō)次诱(yòu)压日本、荷兰等在半导体设备领(lǐng)域(yù)具有(yǒu)优势地位的国家紧跟其脚步，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图通过出口管制(z一本书多重，一本书多重有一斤吗hì)阻断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域的技术发展进(一本书多重，一本书多重有一斤吗jìn)程。日本(běn)此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强化(huà)对抗(kàng)中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器(qì)化，强行割(gē)裂(liè)半导体全球(qiú)大市场，塑(sù)造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

　　从西村康稔的解释来看，日本政府显然在随美遏华(huá)上底气不足。一(yī)方面，日(rì)本政府难以承受正面(miàn)对抗中国(guó)的后果。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施(shī)”。中国(guó)商务部在5月23日的答记者问中(zhōng)已经明(míng)确，中方将保留采取(qǔ)措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键(jiàn)基(jī)础设施停购美光(guāng)科(kē)技(jì)产品，也(yě)足以证明中国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面(miàn)，日本政府强(qiáng)行随美(měi)起舞只会损害(hài)本(běn)国经(jīng)济利益。在限制(zhì)出(chū)口(kǒu)规则实施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康等十(shí)几家(jiā)企业的经营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月(yuè)实施对华出口管制以来，日本半(bàn)导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价下跌。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日(rì)半导体(tǐ)企业调整长期经(jīng)营战(zhàn)略(lüè)，为日(rì)本半(bàn)导体产业的未来发展增(zēng)添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密，为世界半(bàn)导体产业发展和国际市场稳(wěn)定(dìng)作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美遏(è)华(huá)举措，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥(huī)舞经济安保(bǎo)大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域(yù)合作的良好基础(chǔ)，更打伤(shāng)了日(rì)本本国(guó)企业的发(fā)展信心和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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