5月23日，日本经济产业省宣布修正(zhèng)了(le)所(suǒ)谓(wèi)强化(huà)高性能(néng)半(bàn)导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口管制措施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确(què)将(jiāng)于7月23日实施。日本此举(jǔ)定会(huì)对自身经济(jì)、科技发展和国际形象造成反噬(shì)效应，最(zuì)终得不偿失(shī)。

　　日本经(jīng)济产业大臣西(xī)村康稔曾(céng)在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的(de)出口限制并不针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说法显然没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限(xiàn)制(zhì)高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了16纳米以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱压日本三件套是哪三件、荷兰等(děng)在半(bàn)导体设备领域具有(yǒu)优三件套是哪三件势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华(huá)同(tóng)盟，试图通过出(chū)口(kǒu)管制阻断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程。日本(běn)此(cǐ)次也正(zhèng)是(shì)顺(shùn)应(yīng)美(měi)国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆瀣一气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导(dǎo)体全(quán)球大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对(duì)华遏(è)制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随美遏华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日本政(zhèng)府难(nán)以承受正面对抗中(zhōng)国的后果。多家(jiā)日本媒体报(bào)道认(rèn)为，虽然此次(cì)管制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的(de)“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月23日的答(dá)记(jì)者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措施(shī)的(de)权利(lì)，坚决维护自(zì)身合法权益。而近日中国关键基础设施停购美(měi)光科(kē)技(jì)产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导体反制方(fāng)面的(de)工具储备(bèi)十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只会损害本国经济利(lì)益。在(zài)限制(zhì)出口规则实施后，日本(běn)东京(jīng)电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影(yǐng)响。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出口额已呈(chéng)下降趋势(shì)。5月(yuè)23日修正案公布后，多家(jiā)日半导体企业股(gǔ)价下跌。对华出(chū)口管制造成的(de)不(bù)安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期经营战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产业(yè)的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确(què)定(dìng)性。

　　长(zhǎng)久以(yǐ)来，中日两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际(jì)市(shì)场(chǎng)稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而(ér)，为配合美遏华(huá)举措，日本政(zhèng)府近年(nián)来不惜(xī)挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体等经贸科技领域(yù)合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信心和前景。希望日(rì)本(běn)政府尽快修正错误，回到中(zhōng)日(rì)合作(zuò)共赢(yíng)的正(zhèng)轨。

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