申万一级(jí)的半(bàn)导体行业(yè)涵(hán)盖消费电子、元(yuán)件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大的是半导体(tǐ)行业(yè)，该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的重(zhòng)点领域，半导体行(xíng)业(yè)具备研发(fā)技(jì)术壁垒、产(chǎn)品国产替代化、未来前(qián)景广阔等特点，也因此(cǐ)成(chéng)为A股市场(chǎng)有影响力的科技板块。截至(zhì)5月10日，半导体(tǐ)行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深300企业(yè)数量(liàng)达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量(liàng)还(hái)是(shì)沪深300企业数量，均位(wèi)居科(kē)技类行业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发(fā)现，半导(dǎo)体行业自(zì)2018年以来(lái)经(jīng)过4年(nián)快速(sù)发展，市(shì)场规模(mó)不断(duàn)扩大，毛利率稳(wěn)步提升(shēng)，自主(zhǔ)研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科技含量越来越高。但与此同(tóng)时，多(duō)数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年(nián)，行业面临短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利(lì)率下滑，伴随库存风险加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面因素(sù)致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行(xíng)业的(de)132家公司，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从2019至2022年连续(xù)4年营收居行(xíng)业首位，2022年(nián)实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收(shōu)稳步(bù)增长(zhǎng)，但半导(dǎo)体行业上市公司的营收(shōu)集(jí)中度却在下滑(huá)。选取2018至2022历(lì)年营收排(pái)名前5的企业，2018年长电科技、中芯(xīn)国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行(xíng)业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体(tǐ)公司营收占比(bǐ)下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三(sān)方(fāng)面因素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部企(qǐ)业(yè)营(yíng)收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信息等(děng)营收体量居前的企业不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行业(yè)处于(yú)国产替(tì)代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时，整个市场欣欣向荣，企业(yè)营(yíng)收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净(jìng)利润下滑13.67％，利润(rùn)正增(zēng)长企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利润(rùn)增速更快，从2018年的43.25亿元增长至(zhì)2021年(nián)的657.87亿(yì)元，达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子(zi)产品(pǐn)全球销量增速放缓(huǎn)、芯(xīn)片库存高位(wèi)等因素影响，2022年行(xíng)业整体(tǐ)净利(lì)润(rùn)567.91亿(yì)元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看，归母净利润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家，占(zhàn)比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有(yǒu)18家企业净(jìng)利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导(dǎo)体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异的企业来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵(zhèn)，受益(yì)于先进的芯片定制(zhì)技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强(qiáng)大的(de)设计能力，公司得到了相关(guān)客(kè)户的广泛认可。去年芯(xīn)原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列(liè)半(bàn)导体行业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净利润体量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效应(yīng)有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润(rùn)从2021年(nián)的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿(yì)利润体量下增速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归(guī)母净利(lì)润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对(duì)半导体行(xíng)业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周转情(qíng)况(kuàng)，存货周(zhōu)转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率这一经营风(fēng)险指标(biāo)反映行业是(shì)否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而对股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货(huò)周(zhōu)转率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数分别下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较(jiào)大。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周转率同(tóng)比增(zēng)长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股(gǔ)平(píng)均涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货(huò)质量(liàng)下(xià)滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31，较2021年(nián)分别下降了(le)2.40和3.25，目(mù)前存货周转率均低于行(xíng)业(yè)中位水(shuǐ)平。而股价(jià)上，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在行业(yè)中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差(chà)的10大企(qǐ)业

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　　制表：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行(xíng)业上市公(gōng)司整(zhěng)体(tǐ)毛利率呈现抬升态势，毛利率中位(wèi)数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)毛利(lì)率中位数(shù)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利率中(zhōng)位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子(zi)消(xiāo)费品需(xū)求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件降价销售等因素有关。2022年半导(dǎo)体下滑5个百分点以上企业达到27家(jiā)，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个(gè)百(bǎi)分(fēn)点，公司在年(nián)报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率在60％以上，目(mù)前(qián)行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营体量较大的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的(de)10大企业(yè)

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财(cái)经

　　超半(bàn)数(shù)企业研发费(fèi)用增长(zhǎng)四成(chéng)，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景(jǐng)下(xià)，国内半(bàn)导体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争(zhēng)力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改(gǎi)观(guān)带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行业累计(jì)研发费用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用(yòng)再创新(xīn)高。具(jù)体公(gōng)司而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长(zhǎng)44.55％，增长幅度可观。

　　其(qí)中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同(tóng)比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微(wēi)、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长金额来蒋经国的母亲是谁 蒋纬国的亲生父亲母亲是谁(lái)看，中芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费用增(zēng)长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前。综(zōng)合(hé)研发费(fèi)用增长率和增长金(jīn)额(é)，海光信(xìn)息(xī)、紫光国微(wēi)、思瑞(ruì)浦等企业(yè)比(bǐ)较突出。

　　其(qí)中，紫光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年推出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品，特(tè)种集成(chéng)电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客(kè)机供应链，“年产2亿件5G通(tōng)信网络设备用(yòng)石(shí)英谐振器产业(yè)化(huà)”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费用居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金融(róng)界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从研发费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中(zhōng)位(wèi)数为(wèi)10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增强(qiáng)，重视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占比20％以上(shàng)的(de)企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续3年研发费用占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓(wèi)既有研发高占(zhàn)比又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年(nián)研(yán)发费用占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年(nián)研(yán)发费用占比达(dá)到208.92％，研发费(fèi)用支出15.23亿元。目(mù)前公司思元(yuán)370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部(bù)公司实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

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